主要成果
Broadcomは、OFC 2026において、AIインフラストラクチャの飛躍的なスケーリングを可能にする最先端ソリューションを発表しました。その中核をなすのは、業界初となる400G/レーン光DSP（Digital Signal Processor）「Taurus」です。このDSPは、Broadcomの高性能400G EML（Electro-absorption Modulated Laser）およびフォトダイオードと組み合わせることで、費用対効果に優れ、低消費電力の1.6T光トランシーバーを実現し、将来的な3.2T光トランシーバーの基盤を築きます。
技術詳細
「Taurus」DSPは、400G/レーンという驚異的なデータ伝送速度を実現し、これは従来の光インターコネクトの性能を大幅に凌駕します。このDSPをBroadcomが独自開発した400G EML（電界吸収型変調レーザー）および対応するフォトダイオードと統合することで、シングルモジュールで1.6テラビット/秒（T）の総帯域幅を持つ光トランシーバーが実現されます。これにより、データセンターやAIクラスター内の膨大なデータトラフィックを、より少ない数のトランシーバーで効率的に処理できるようになります。特に、低消費電力設計は、AIワークロードによって増大するデータセンターの電力消費を抑制する上で極めて重要であり、運用コストの削減と持続可能性に貢献します。
背景・業界文脈
生成AIモデルの複雑化と大規模化は、データセンターにおける計算能力とネットワーク帯域幅に前例のない要求を突きつけています。AIクラスターでは、数万台のGPUが密接に連携し、ペタバイト級のデータをミリ秒単位で交換する必要があるため、光インターコネクトの性能がシステム全体のボトルネックとなりがちです。Broadcomの「Taurus」と1.6Tトランシーバーは、この課題に対する直接的な解決策を提供し、AIワークロードのスケーラビリティを確保します。同社の包括的な光部品ポートフォリオとDSP技術の融合は、市場におけるリーダーシップを強化し、AI時代のデータセンターインフラの進化を加速させるものです。
今後の展望
Broadcomの400G/レーン技術は、200T（200テラビット/秒）を超える総帯域幅を持つAIシステムへの道を開くと期待されています。1.6Tトランシーバーの普及と、それに続く3.2Tへの進化は、AIデータセンターの設計と運用のあり方を根本から変えるでしょう。コ・パッケージドオプティクス（CPO）やオンチップ光通信の実現に向けた重要なステップでもあり、ASICやGPUと光トランシーバーを物理的に統合することで、さらなる電力効率の向上とレイテンシの削減が可能になります。これにより、より大規模で高性能なAIモデルのトレーニングと展開が加速し、自動運転、医療診断、科学研究など、AIが活用されるあらゆる分野に革新をもたらすことが予想されます。
元記事: https://www.broadcom.com/company/news/articles?topic[]=Optical%20interconnects
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