Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、AIデータセンター向けフォトニック相互接続戦略を加速。8.5億ドル調達、評価額44億ドルに

International Banker アメリカ
概要
AIハードウェアおよびシリコンフォトニクススタートアップのLightmatterは、NVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参画し、AIインフラ向け高性能光接続の展開を加速させました。同社はCo-Packaged Optics (CPO) およびNear-Packaged Optics (NPO) 製品を開発しており、光ファイバーおよびコネクタ要件を50%削減し、AI工場向け統合プラットフォーム構築を目指します。Lightmatterはこれまで8.5億ドルを調達し、現在の評価額は44億ドルに達しており、TSMCやGlobalFoundriesと連携して2028年出荷目標でCPO部品を開発中です。
詳細

主要成果

AIハードウェアとシリコンフォトニクスのスタートアップであるLightmatterは、NVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参加し、AIインフラストラクチャ向け高性能光接続ソリューションの展開を加速させることを発表しました。この動きは、Lightmatterがこれまで8.5億ドルの資金を調達し、現在の評価額が44億ドルに達している中で行われ、データセンターのエネルギー効率と性能を大幅に向上させることを目指しています。

技術・臨床詳細

Lightmatterは、AIコンピューティングのボトルネックとなっているデータ転送の課題を解決するため、フォトニック相互接続技術に注力しています。同社の「Passage」フォトニック相互接続と「Guide」レーザーソリューションは、次世代AIインフラストラクチャに不可欠な要素です。NVIDIAとの提携により、LightmatterはNVIDIAの技術と互換性のあるコパッケージ光学(CPO)およびニアパッケージ光学(NPO)製品を提供し、AI工場向けに統一されたプラットフォームを構築します。これにより、光ファイバーおよびコネクタの要件を最大50%削減することが可能となります。LightmatterはNPOを検証段階とし、CPOが2027年から2028年までに商業規模に達すると予測しており、TSMCおよびGlobalFoundriesと連携して2028年の出荷を目指しCPO部品を開発中です。特にレーザー技術は光AIインフラ市場の半分を占める可能性のある主要なボトルネックかつ市場機会とされています。

背景・業界文脈

AIモデルの規模と複雑さが増すにつれて、データセンターのエネルギー消費とデータ伝送帯域幅の限界が深刻なボトルネックとなっています。特に、データセンターのエネルギー消費の約20%がネットワーキングによって占められているとされ、従来の電気相互接続ではムーアの法則の限界に直面しています。NVIDIAを含む大手企業は、この課題を解決するためにフォトニクス技術に数十億ドルを投資しており、光相互接続がより高速なAIシステムにとって不可欠であると認識しています。Lightmatterの戦略は、プラグイン可能な光接続からNPO、CPO、そしてインターポーザーへの移行という業界のトレンドに合致しており、より統合されたアプローチを模索しています。

今後の展望

LightmatterのNVIDIAエコシステムへの参画と、CPO/NPO技術の商業化への推進は、AIインフラ市場に大きな変革をもたらす可能性を秘めています。エネルギー効率の向上とデータ伝送速度の劇的な加速は、次世代AIモデルの訓練と展開に不可欠です。同社の高い評価額と大規模な資金調達は、その技術が持つ潜在的な市場価値を強く示唆しています。Lightmatterが計画通りにCPO部品を量産し、市場での優位性を確立できれば、データセンター設計の標準を再定義し、AI技術のさらなる進化を後押しする中心的な役割を果たすことになるでしょう。同社の動向は、AI時代における光通信技術の重要性を一層際立たせています。

元記事: https://internationalbanker.com/technology/what-is-photonics-and-why-is-this-emerging-technology-attracting-billions-of-dollars-of-new-investment/

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