Broadcom、次世代AI/HPCデータセンター向け800G CPOスイッチASICを量産開始：消費電力と遅延を大幅削減

2026年8月2日

Photonics News Weekly アメリカ

概要

大手半導体メーカーBroadcomが、AIおよびHPCデータセンター向けに設計された800Gコパッケージドオプティクス（CPO）対応スイッチASICの量産を開始しました。この革新的なASICは、CPO光エンジンを統合したリタイマーレス設計により、システム全体の消費電力とデータ遅延を大幅に削減します。初期導入は主要クラウドプロバイダーの次世代AIクラスターで進められ、高速データ処理と電力効率の改善に大きく貢献することが期待されています。これにより、AIインフラストストラクチャのコスト削減と性能向上が加速する見込みです。

詳細

主要成果

大手半導体メーカーBroadcomは、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）データセンター向けに設計された800Gコパッケージドオプティクス（CPO）対応スイッチASICの量産を開始したと発表しました。このASICは、CPO光エンジンを統合し、リタイマーレス設計を採用することで、従来の電気的接続に比べて消費電力とデータ遅延を劇的に削減します。これにより、AIワークロードに不可欠な超高速かつ効率的なデータ伝送が実現されます。

技術・臨床詳細

Broadcomの800G CPOスイッチASICは、最先端のシリコンフォトニクス技術とCMOSスイッチング回路を単一パッケージ内に統合しています。このコパッケージング技術により、電気信号がプリント基板上を長距離伝送する際に発生する信号劣化や電力損失を最小限に抑えることが可能です。特に、リタイマー機能を省略した設計は、信号処理のステップを減らし、エンドツーエンドの遅延を大幅に短縮すると同時に、データセンター全体の電力消費を効率化します。この技術は、テラビット級の帯域幅を必要とするAIクラスターや大規模言語モデル（LLM）のトレーニングにおいて、GPU間の通信ボトルネックを解消する鍵となります。

背景・業界文脈

AIおよびHPCの急速な発展に伴い、データセンターにおけるデータ転送速度と電力効率の要求はかつてないほど高まっています。従来の電気配線によるインターコネクトは、ギガビットイーサネットの高速化に伴い、消費電力と信号減衰の問題が顕在化していました。CPO技術は、光通信モジュールをスイッチASICのすぐ隣に配置、あるいは同一パッケージ内に統合することで、これらの課題を解決する次世代のデータセンターインフラストラクチャの基盤として注目されています。Broadcomの量産開始は、この技術が概念実証段階から実用化段階へ移行したことを明確に示すものです。

今後の展望

Broadcomの800G CPOスイッチASICは、初期段階で主要なクラウドプロバイダーの次世代AIクラスターに導入される予定です。これにより、AIモデルのトレーニング時間短縮や推論性能の向上に直結し、AIサービスの進化を加速させるでしょう。また、電力消費の大幅な削減は、データセンターの運用コスト削減と環境負荷低減にも貢献します。今後、このCPO技術は、さらに高密度化、高速化が進み、データセンターアーキテクチャの標準となる可能性を秘めています。市場全体で光インターコネクトへの移行が加速する中で、BroadcomはAI時代のインフラを支える重要なプレーヤーとしての地位を確立すると見られます。

元記事: https://www.photonicsnews.com/800g-cpo-ai-datacenter-switch-asic-mass-production-20260729

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