主要成果
日本のRapidusプロジェクトは、単なる国内の半導体製造強化に留まらず、IBMとの戦略的提携を通じて2nm（ナノメートル）プロセスによる先進半導体製造を日本に確立し、ひいてはASEAN諸国を含むインド太平洋地域の半導体サプライチェーン全体の強靭化を目指しています。この構想は、地政学的な安定と経済安全保障を両立させる、より広範な戦略的意義を持っています。
技術・臨床詳細
Rapidusは、IBMから供与される2nmプロセス技術を活用し、最先端のロジック半導体を製造する計画です。これには、極端紫外線（EUV）露光技術やGate-All-Around（GAA）トランジスタ構造などの革新的なプロセスが不可欠です。また、IBMとの協力は、単なるフロントエンド製造技術だけでなく、AIチップに不可欠な先進パッケージング技術にも及ぶとされています。これにより、Rapidusは、チップレット統合や高帯域幅メモリ（HBM）スタッキングといった複雑な後工程ソリューションを提供できるようになります。このプロジェクトは、日本が最先端半導体の研究開発・製造拠点となることを目指すものであり、将来的にはASEAN諸国の半導体設計企業に対して、Rapidusが製造拠点としての役割を果たすことが期待されています。
背景・業界文脈
世界的な半導体サプライチェーンの脆弱性が顕在化する中、各国は経済安全保障の観点から自国内での半導体製造能力の再構築・強化を急いでいます。日本は、かつて半導体大国としての地位を誇っていましたが、過去数十年にわたりその競争力を失ってきました。Rapidusは、この状況を打破し、日本の半導体産業を再生させるための国家的な取り組みです。特に、インド太平洋地域における半導体エコシステム全体のレジリエンス強化は、米国のCHIPS法など、国際的な協力体制の中で重要視されています。ASEAN諸国は、半導体アセンブリ、テスト、パッケージング（ATP）において重要な役割を担っており、Rapidusとの連携は、地域全体の技術水準向上と人材育成に貢献する可能性があります。
今後の展望
Rapidusの2nmプロセスによる量産開始（目標2027年）は、日本の半導体産業にとっての大きな節目となるでしょう。IBMとの技術提携、およびインド太平洋地域のサプライチェーン強化への貢献は、Rapidusの戦略的価値を一層高めます。このプロジェクトは、日本が最先端半導体技術において再び世界の主要プレイヤーとなる可能性を秘めているだけでなく、ASEAN諸国との間で技術的な連携を深め、半導体分野における人材育成を加速させることで、より安定した地域的なエコシステムを構築する上で不可欠な役割を果たすことが期待されます。これは、単なる経済的利益に留まらず、地政学的な安定にも寄与する重要なイニシアチブと言えます。
元記事: https://japan-forward.com/rapidus-resilient-indo-pacific-semiconductor-ecosystem-satoshi-nohara/
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