1.6T シリコンフォトニクス・トランシーバー、主要クラウドのAIデータセンターで試験導入開始 — 2025年量産化へ加速

EE Times アメリカ
概要
シリコンフォトニクス技術を基盤とする1.6T光トランシーバーが、複数の大手クラウドプロバイダーのAIデータセンターで試験導入を開始したと報じられました。このトランシーバーは、次世代AIワークロードが要求する超高帯域幅と低消費電力を両立し、電力効率を従来の800Gモジュール比で約30%向上させています。2025年の本格的な生産開始に向けた重要なステップであり、AIクラスタの性能と効率を劇的に向上させ、データセンターインフラの電力コスト削減に大きく貢献することが期待されます。
詳細

主要成果

シリコンフォトニクス技術を駆使した1.6T光トランシーバーが、複数の主要クラウドプロバイダーのAIデータセンターにおいて、本格的な試験導入を開始したことが明らかになりました。この最先端トランシーバーは、次世代AIワークロードが求める膨大な帯域幅と、環境負荷を低減する低消費電力を高次元で両立しており、特に電力効率においては従来の800G世代の光モジュールと比較して約30%の改善を達成しています。

技術・臨床詳細

  • この1.6Tトランシーバーは、標準的なCMOSプロセスで製造されるシリコンフォトニクスプラットフォームを基盤としています。これにより、光回路と電子回路の高度な集積化が実現され、フットプリントの削減と製造コストの最適化が可能になります。
  • 変調方式には、PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level)技術を採用し、複数のレーンで並列処理を行うことで、合計1.6テラビット/秒(Tbps)のデータ伝送速度を達成しています。これにより、データセンター内のサーバーラック間やGPU間接続における帯域幅ボトルネックが緩和されます。
  • 低消費電力化は、デジタル信号処理(DSP)チップの最適化と、シリコンフォトニクスにおける光部品の高効率化によって実現されており、大規模AIクラスタの運用に必要な電力コストの削減に直結します。

背景・業界文脈

AIモデルの複雑化とデータ量の爆発的な増加に伴い、データセンター、特にAI/HPCクラスタでは、従来のネットワークインフラでは対応しきれないほどの超高速・大容量のデータ転送能力が求められています。800G世代の光モジュールが普及し始めたばかりですが、すでに1.6T、さらには3.2Tへの需要が見込まれており、その中で電力効率とコストは主要な課題となっています。シリコンフォトニクスは、そのスケーラビリティとコスト優位性から、この課題を解決する最も有望な技術として注目されてきました。

今後の展望

今回の試験導入は、1.6Tシリコンフォトニクス・トランシーバーが2025年に向けて本格的な量産段階に入るための重要なマイルストーンとなります。主要クラウドプロバイダーによる実環境での評価を通じて、互換性、信頼性、および性能の最終確認が行われます。この技術の普及は、AIクラスタの計算能力を飛躍的に向上させるとともに、データセンターの持続可能性を支える基盤技術となるでしょう。これにより、生成AIや大規模言語モデル(LLM)のさらなる進化を後押しし、デジタル社会の発展に貢献すると予測されます。

元記事: https://www.eetimes.com/silicon-photonics-1-6t-transceiver-trials-data-centers/

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