Dow、データセンター向け高性能熱ゲル「TC-3120」を発表 — 高熱伝導と優れた流動性でAI・ビッグデータに対応

2026年7月5日

Assembtek アメリカ

概要

Dowは、データセンターのチップ、サーバー、高速光モジュール（400G/800G）の熱管理向けに特別に設計された高性能熱ゲル「TC-3120」を発表しました。この熱ゲルは、非常に高い熱伝導性と優れた流動性を持ち、自動化された生産プロセスに最適です。AIやビッグデータ時代における発熱量の増大に対応し、グローバルなデータセンターのボトルネックを解消する重要なソリューションとなります。

詳細

主要成果: DowがAI・ビッグデータ時代のデータセンター課題を解決する高性能熱ゲルTC-3120を投入

化学品と材料科学のグローバルリーダーであるDowは、データセンターにおけるチップ、サーバー、そして次世代の高速光モジュール（400G/800G）の熱管理課題に対応するため、高性能熱ゲル「TC-3120」を発表しました。この新製品は、極めて高い熱伝導性と優れた流動性を兼ね備え、AIおよびビッグデータが牽引する高発熱環境下でのデータセンターのボトルネック解消に貢献します。

技術・製品詳細

非常に高い熱伝導性: TC-3120は、同社の製品ラインアップの中でも特に高い熱伝導率を誇ります。この特性により、高性能プロセッサや光モジュールから発生する大量の熱を効率的に吸収し、ヒートシンクへと迅速に伝達することで、デバイスの温度上昇を抑制します。
優れた流動性（低粘度）: 熱ゲルは、塗布時にデバイス表面の微細な凹凸や空隙を埋め、熱源との接触を最大化する必要があります。TC-3120は、その優れた流動性により、複雑な形状の部品にも均一に塗布可能であり、特に自動化された生産ラインでの高速・高精度なディスペンスに適しています。
データセンター向け最適化: 400G/800Gの高速光モジュール、GPU、CPUといった高発熱部品が密集するデータセンター環境向けに特別に設計されており、これらの部品の安定稼働と長寿命化に貢献します。
高信頼性と耐久性: 長期間にわたる過酷な動作条件下でも、熱伝導性能の低下や材料の劣化が少ない高い信頼性と耐久性を提供します。

背景・業界文脈

AIモデルの学習、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングの拡大により、データセンターの消費電力と発熱量は年々増加の一途を辿っています。特に、高密度化されたサーバーや高速ネットワーク機器では、効率的な熱管理がシステムの安定稼働とエネルギー効率確保の最大の課題となっています。従来の熱界面材料では対応しきれない状況が生じており、より高性能なソリューションが強く求められていました。

今後の展望

DowのTC-3120は、AI時代のデータセンターインフラストラクチャにおける熱管理の新たな標準を確立する可能性を秘めています。この高性能熱ゲルは、次世代のAIアクセラレータやHPCシステムの開発を加速させ、データセンターの運用コスト削減と持続可能性向上にも貢献するでしょう。将来的には、電気自動車や5G基地局など、他の高熱密度アプリケーションへの展開も期待されます。

元記事: https://www.assembtek.com/blogs/knowledge-hub/global-data-center-challenges-dow-tc-3120-high-performance-thermal-gel-breaks-global-bottlenecks-for-ai-big-data-era

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