Ayar Labs、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画しCo-Packaged OpticsをAIラック規模インフラへ導入

2026年6月28日

Forge Global アメリカ

概要

光I/OデータプラットフォームのAyar Labsは、2026年6月にNVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参加し、Co-Packaged Optics（CPO）技術をAIラック規模インフラに導入することを発表しました。同社は、シリコン処理技術を用いて電気ではなく光でデータを転送することで、AIデータセンターにおける接続性のボトルネックを解消することを目指しています。Ayar Labsの製品には、SuperNova™マルチ波長光源やTeraPHY™インパッケージ光I/Oチップレットが含まれます。

詳細

主要成果

光I/Oデータプラットフォームの先進企業であるAyar Labsは、2026年6月にNVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参画したことを発表しました。この提携により、Ayar Labsは、AIデータセンターのラック規模インフラストラクチャにCo-Packaged Optics（CPO）技術を導入し、AIコンピューティングの高速化と効率化をさらに推進します。

技術・市場詳細

Ayar LabsのCPO技術は、従来の電気信号に代わり光を用いてデータを転送することで、AIデータセンターが直面する帯域幅と電力消費のボトルネックを根本的に解決します。同社のコア製品には、SuperNova™マルチ波長光源とTeraPHY™インパッケージ光I/Oチップレットが含まれます。SuperNova™は、複数の波長の光を生成し、高密度のデータ伝送を可能にします。TeraPHY™チップレットは、これらの光信号を電気信号と変換し、CPUやGPUなどのホストチップに直接統合されるように設計されており、超短距離でのデータ転送における遅延とエネルギー損失を最小限に抑えます。

NVIDIAのNVLink Fusionは、GPU間の超高速接続を実現する技術であり、Ayar LabsのCPO技術との統合により、AIスーパーコンピューターや大規模トレーニングクラスターにおけるデータ移動の効率が飛躍的に向上します。ラック規模のAIインフラへのCPO導入は、電気的インターコネクトの限界を超え、AIモデルの性能を最大化するための不可欠なステップとなります。この協業は、AIハードウェアと光通信技術の融合の深化を示しています。

背景・業界文脈

生成AIの爆発的な成長は、データセンターの内部および外部接続に前例のない要求を突きつけています。特に、数千ものGPUが協調して動作するAIトレーニングクラスターでは、GPU間のデータ移動量がシステム全体の性能と消費電力を決定づける主要因となっています。従来の電気配線では、この膨大なデータ量を高速かつ低消費電力で処理することが困難になりつつあり、「データボトルネック」が深刻化しています。Co-Packaged Optics（CPO）は、この課題を解決するための最も有望な解決策の一つとして注目されており、半導体製造技術の進歩と相まって、その商業化が加速しています。

今後の展望

Ayar LabsがNVIDIAの強力なエコシステムに参加したことは、CPO技術がAIデータセンターの主流技術として確立される上で極めて重要な意味を持ちます。この連携により、Ayar LabsのCPO技術は、NVIDIAの次世代AIプラットフォームに広く採用されることで、その普及が加速されるでしょう。これにより、AIワークロードのパフォーマンスは飛躍的に向上し、より大規模で複雑なAIモデルのトレーニングと推論が可能になります。Ayar LabsとNVIDIAの協業は、AI時代の「ムーアの法則」を光技術で再定義し、未来のAIインフラの基盤を築く上で中心的な役割を果たすと期待されます。

元記事: https://forgeglobal.com/ayar-labs_stock/

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