AIデータセンター需要急増で世界的な光チップ生産能力が拡大、STMicroelectronicsとSource Photonicsが大規模投資

2026年6月28日

HTX Insights グローバル

概要

AIデータセンターからの需要急増を背景に、世界の光チップ産業は大規模な生産能力拡大の局面を迎えています。STMicroelectronicsは2027年までに300mmシリコンフォトニクス生産能力を4倍に増強する計画を発表し、800Gおよび1.6T光トランシーバーの需要に対応します。同時に、中国のSource Photonicsも、AIサーバー向け光チップおよびモジュールの生産拡大に12億ドルを投資するなど、主要企業が積極的な設備投資を進めています。

詳細

主要成果

AIデータセンターの需要が爆発的に増加する中、世界の光チップ産業は大規模な生産能力拡大の波に直面しています。主要なチップメーカーは、次世代AIインフラが求める超高速・高効率の光インターコネクトを供給するため、積極的な設備投資と技術革新を進めています。

技術・市場詳細

この生産能力拡大の動きを牽引しているのは、STMicroelectronicsとSource Photonicsといった企業です。STMicroelectronicsは、2027年までにその300mmシリコンフォトニクス生産能力を現在の4倍に増強する野心的な計画を発表しました。同社のPIC100は、300mmウェーハプラットフォームで構築され、光モジュレーター、フォトディテクター、導波路を統合し、高効率で低消費電力の光トランシーバーを実現しています。これは、AIデータセンターで不可欠となる800Gおよび1.6T光トランシーバーの供給を安定させるための戦略的な動きです。

一方、中国の主要サプライヤーであるSource Photonicsは、AIサーバー向け光チップおよび高速度光モジュール（800Gおよび1.6T製品を含む）の生産拡大に12億ドルという巨額を投資しています。この投資は、特に中国国内のAIインフラ構築を支える上で重要な役割を果たすでしょう。これらの大規模な投資は、Co-Packaged Optics（CPO）やニアパッケージドオプティクス（NPO）といった技術の普及を加速させ、光エンジンを電気チップにさらに近づけることで、データ伝送の効率を劇的に向上させます。

背景・業界文脈

生成AIの急速な発展は、データセンターのトラフィックと電力消費を劇的に増加させ、従来の電気配線や低速光モジュールでは対応しきれない「データボトルネック」を生み出しています。AIワークロードは、GPUクラスター間での膨大なデータ移動を高速かつ低遅延で行う必要があるため、光インターコネクトはAI時代におけるコンピューティング能力のボトルネックを解消するための不可欠な技術となっています。シリコンフォトニクスは、CMOS製造プロセスとの互換性から、コスト効率よく大規模な光回路を半導体チップ上に集積できる点で、このパラダイムシフトの核となる技術として期待されています。

今後の展望

世界の光チップメーカーによる積極的な生産能力拡大は、AIデータセンターの持続的な成長を支える上で極めて重要です。これにより、800Gや1.6T、さらには3.2Tへと高速化する次世代光モジュールの安定供給が確保され、AI技術のさらなる進化と幅広い産業分野への応用が促進されるでしょう。大規模な投資は、光通信サプライチェーン全体に新たなビジネス機会を創出し、技術革新を加速させます。光チップ産業は、AI革命の最前線に立ち、未来のデジタルインフラの基盤を築く上で中心的な役割を果たすことが期待されます。

元記事: https://www.htx.com/news/optical-chips-collective-capacity-expansion-MTJAcD3B/

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