Tower SemiconductorとMarvellがAIデータセンター向けコヒーレントPICを500万個以上出荷、高帯域幅とエネルギー効率を実現

2026年6月28日

Tower Semiconductor イスラエル

概要

Tower SemiconductorとMarvell Technologyは、AIデータセンターの相互接続ネットワーク向けに、500万個以上のコヒーレントフォトニック集積回路（PIC）を出荷したことを発表しました。このマイルストーンは、AI駆動型データセンターインターコネクト（DCI）ネットワークが要求する高帯域幅とエネルギー効率に対応するTowerの先進的なシリコンフォトニクスプラットフォームの重要性を示しています。コヒーレントPICは光の位相と偏光を制御する複雑な技術を必要とし、3D集積や高度な光パッケージング技術も組み込まれています。両社は次世代コヒーレント技術の開発をさらに進化させています。

詳細

主要成果

Tower SemiconductorとMarvell Technologyは、人工知能（AI）データセンターの相互接続ネットワーク向けに、500万個を超えるコヒーレントフォトニック集積回路（PIC）の出荷を達成したことを共同で発表しました。この画期的なマイルストーンは、AI駆動型データセンターインターコネクト（DCI）ネットワークが要求する前例のない高帯域幅と卓越したエネルギー効率に応える上で、Tower Semiconductorの先進的なシリコンフォトニクスプラットフォームが極めて重要であることを示しています。この成果は、AIインフラの次世代スケーリングを可能にするための重要な一歩となります。

技術・臨床詳細

コヒーレントフォトニック集積回路（PIC）は、従来の直接検出方式とは異なり、光の位相と偏光を精密に制御する必要があるため、その設計と製造は非常に複雑です。Tower Semiconductorの先進的なシリコンフォトニクスプラットフォームは、この複雑な要件を満たし、高集積度で高性能なPICを提供します。これらのPICは、大規模なGPUクラスターを接続するための高速光伝送路として機能し、データセンター内の膨大なデータ移動を効率的に処理します。技術的には、これらのコンポーネントには3D集積技術や高度な光パッケージング技術も組み込まれており、光と電気のコンポーネントを単一パッケージ内に高密度に統合することで、信号損失と電力消費を最小限に抑えます。両社は、非シリコン材料の統合やさらに高度な光パッケージング技術を含む次世代コヒーレント技術のさらなる進化に向けて積極的に取り組んでいます。

背景・業界文脈

AIワークロード、特に大規模言語モデル（LLM）や生成AIのトレーニングと推論は、データセンター内の相互接続における帯域幅と電力効率のボトルネックを深刻化させています。従来の電気インターコネクトやプラグイン型光モジュールでは、この要求される性能要件を満たすことが困難になっており、コパッケージドオプティクス（CPO）やニアパッケージドオプティクス（NPO）といった、より効率的な光電融合ソリューションへの移行が加速しています。Tower SemiconductorとMarvellの協力は、この市場のニーズに応え、AIの持続可能な成長を支えるための重要な基盤技術を提供しています。

今後の展望

500万個以上のコヒーレントPICの出荷は、AIデータセンターにおける光接続の普及が加速していることを明確に示しています。この技術は、AIクラスターの電力効率と計算能力を飛躍的に向上させ、運用コストの削減と環境負荷の低減に貢献します。Tower SemiconductorとMarvellの継続的な技術進化への取り組みは、次世代のAIアクセラレータやスイッチASICの性能を最大限に引き出す上で不可欠です。今後、両社の技術は、AIインフラにおける光接続の標準を確立し、AIの能力を最大限に引き出す上で重要な役割を果たすことが期待されます。これは、AI業界全体の成長をさらに加速させる触媒となるでしょう。

元記事: https://towersemi.com/2026/06/18/06182026/

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