Troy197173– Author –

概要 グローバル化学企業のエボニックは、アジア最大のプラスチック・ゴム展示会であるCHINAPLAS 2026にて、同社の高性能ポリマーとプラスチック添加剤を展示する予定です。上海イノベーションパーク内に新設されたPEEK長方形マグネットワイヤーラボは、新...

概要 最新の市場調査レポートによると、ポリフェニレンスルフィド（PPS）市場は2026年から2035年にかけて持続的な成長が見込まれています。特にアジア太平洋地域、中でも日本と韓国が市場を牽引し、35%以上の市場シェアを占める予測です。半導体や自動車産...

概要 韓国科学技術院（KAIST）の研究者らは、二酸化炭素をプラスチック前駆体であるエチレンへ高効率で変換する新しい電極技術を開発しました。このブレークスルーは、電極内への水の侵入を防ぎつつ、高い導電性と触媒活性を維持することで、CO2還元におけ...

📄 ウィークリーレポート 2026年4月11日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月11日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月11日（MP3）を再生 半導体PLP20260411ポッドキャスト.mp3ダウンロード 過...

概要 Intellectia.AIの分析によると、先進パッケージング技術がAIチップサプライチェーンにおける重要なボトルネックとなっています。AIアプリケーションがより高いチップ性能を要求し続ける中、CoWoSやEMIBといった先進パッケージングソリューションは不...

概要 この市場レポートによると、半導体後工程装置市場は、先進的なチップパッケージングおよびテスト技術の進歩に牽引され、大幅な成長を遂げています。市場規模は2026年に153.1億ドルに達し、年平均成長率（CAGR）12.29%で拡大すると予測されています。...

概要 主要なOSATプロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年までに完全自動化された310mmパネルレベルパッケージング（PLP）ラインを展開し、PLPへの取り組みを加速しています。この動きは、特にAIアプリケーションからの先進パッケージ...

概要 この市場展望レポートは、AIチップ向け先進パッケージング市場が2026年の41.5億ドルから2034年までに97.8億ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）11.3%を記録すると予測しています。この成長は、データセンター、エッジコンピューティング、自律シス...

概要 Forbesの記事は、マイクロンがHBM（高帯域幅メモリ）分野で市場シェアを獲得するための積極的な戦略を分析しています。現在、SKハイニックスやサムスンを含む全主要プレイヤーのHBMは2026年まで完売状態です。マイクロンは2024年第4四半期の9%から202...

概要 Sarcina Technologyは、チップレットベースのシステムアーキテクチャを加速するために設計された高性能ダイ間（D2D）相互接続ソリューション「UCIe-A/SパッケージングIP」を発表しました。このIPは、インターポーザーまたは基板上のパッケージレベル...

概要 2026年のTSMCに関するこの詳細な分析は、同社が「世界のデジタル経済の中枢神経」として、特にAIが普及する時代において極めて重要な役割を担っていることを強調しています。TSMCのCoWoSおよびSoICといった先進パッケージング技術は、NVIDIAのRubinア...

概要 この記事は、微細ピッチハイブリッドボンディングが次世代3D ICおよびチップレット統合の重要なイネーブラであることを深く掘り下げています。この技術は、誘電体間（通常SiO2-SiO2）と銅-銅（Cu-Cu）の直接接合を組み合わせることで、従来のマイクロ...

概要 新たな予測によると、人工知能の急速な普及に伴う高帯域幅メモリ（HBM）需要の激化により、世界のメモリ市場は少なくとも2030年まで供給不足が続くと見られています。この長期的な供給不足は、HBMが従来のメモリの3〜4倍の生産能力を必要とすること、...

概要 ADTechnologyは、2030年までに売上高1.5兆ウォン（約10億ドル）を目指し、半導体事業を再編しています。同社はデザインサービス中心のモデルから、自社アーキテクチャとIPを活用したプラットフォーム企業への転換を図っています。この戦略は、Samsung...

概要 先進パッケージング市場は大きな変革期にあり、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）とマルチチップモジュール（WMCM）を用いたウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）が重要なソリューションとして浮上しています。これら...

📄 ウィークリーレポート 2026年4月11日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月11日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月11日（MP3）を再生 AI・機械学習20260411ポッドキャスト.mp3ダウンロード

概要 台湾経済部（MOEA）は、パネルレベルパッケージング（PLP）エコシステムの構築を積極的に推進しており、2025年の4億ドルから2030年には20億ドルへと市場規模を5倍に拡大することを目指しています。工業技術研究院（ITRI）が開発した次世代PLPメタライ...

概要 Intelの先進パッケージング事業が勢いを増しており、GoogleやAmazonといった大手顧客がASIC開発やパッケージングサービスに関してIntelとの協議を進めていると報じられています。これは、GoogleのTPUやAmazonのTrainiumチップが、TSMCのひっ迫したCoW...

概要 世界最大のOSAT（受託半導体アセンブリ・テスト）プロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年初頭に後工程のウェーハパッケージング価格を5%〜20%引き上げる準備を進めていると報じられています。この大幅な価格上昇は、AI需要に牽...

概要 JPMorganは、AI計算能力への爆発的な需要がTSMCの先進プロセス能力に前例のないひっ迫をもたらしていると報じ、同社の目標株価を引き上げました。レポートによると、TSMCの先進プロセスの供給不足は少なくとも2027年まで続くと予測されています。特に...