Troy197173– Author –
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企業動向
DIC、エポキシ樹脂・硬化剤を値上げ – 半導体封止材など広範囲に影響
概要 化学大手DICは、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の価格引き上げを発表しました。これらの材料は、半導体封止材、一般接着剤、工業用塗料など幅広い用途で不可欠な基幹材料です。今回の値上げは、中東地域に起因する原材料コストの高騰が主な要因で... -
市場動向
日本の水性接着剤市場:環境規制と高性能化が牽引する新たな成長
概要 日本の水性接着剤市場は、精密製造、環境配慮、および材料科学の進展によって成熟しながらも成長を続けています。この成長は、厳格な環境規制、職場安全への要求の高まり、そしてリサイクル可能な基材の利用増加といった要因によって推進されており、... -
市場動向
半導体向け熱伝導界面材料(TIM)市場、2032年までに約40億ドルへ成長
概要 半導体向け熱伝導界面材料(TIM)の世界市場は、2025年の約17億800万ドルから2026年には19億5900万ドル、さらに2032年までには39億5700万ドルへと着実に成長すると予測され、年平均成長率(CAGR)は12.4%に達します。TIMは、発熱する半導体デバイスと... -
市場動向
AI・HBM需要が牽引するMUFモールドアンダーフィル市場、2031年に3.47億ドル予測
概要 市場調査レポートによると、MUF(Mold Underfill)モールドアンダーフィル材料の市場は、AIおよびHBM(高帯域幅メモリ)の需要に支えられ、2031年までに3億4700万ドルに達し、年平均成長率(CAGR)12.2%で拡大すると予測されています。MUFは、高性能... -
市場動向
セラミック熱伝導グリース:電気絶縁性が求められる場合の重要性
概要 この記事は、セラミック充填熱伝導グリース、すなわち無機セラミック粒子をシリコーンまたはポリマーキャリアマトリックスに分散させたサーマルインターフェース材料(TIM)について包括的に解説しています。特に、高密度なマルチチップパワーモジュ... -
新技術・技術紹介
3D TSV先進パッケージングによる高容量DDR3マイクロモジュールの設計と実装
概要 本論文は、ウェハーレベルパッケージングと3D TSV(Through-Silicon Via)技術を用いた4層積層DDR3マイクロモジュールの設計手法とシステムレベル統合モデリングアプローチを提案しています。開発されたDDR3マイクロモジュールは、異種チップファンア... -
企業動向
KRAIBURG TPE、自動車シーリングシステム向け高リサイクル材含有TPEソリューションを発表
概要 KRAIBURG TPEは、自動車シーリングシステム向けに50%以上のリサイクル材(ポストインダストリアルおよびポストコンシューマ)を含む、より持続可能な熱可塑性エラストマー(TPE)ソリューションを開発しました。この革新的な材料は、既存の製品特性を... -
新技術・技術紹介
低温硬化と長期ポットライフを実現した銀導電性接着剤の配合設計
概要 本研究では、エポキシ系銀導電性接着剤の配合設計指針を提示し、低温硬化性、長期ポットライフ、安定したレオロジー特性、そして堅牢な電気・熱性能を実現しました。特に、高タップ密度銀フレークを配合した「配合3」は、1 × 10−5 Ω·cmという優れた電... -
市場動向
スピンオン誘電体(SOD)コーティング材料市場、2035年まで成長見込み – 先端半導体ノードが牽引
概要 スピンオン誘電体(SOD)コーティング材料の世界市場は、半導体産業の微細化と性能向上への絶え間ない追求に支えられ、2035年まで顕著な拡大が見込まれています。SOD材料は、先進半導体ノードやパッケージングにおいて、薄膜誘電体を形成するためのコ... -
市場動向
半導体向け球状シリカフィラー市場、先進パッケージング需要で2033年まで成長予測
概要 半導体向け球状シリカフィラー市場は、2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)6.5%で成長すると予測されています。これは、半導体技術の絶え間ない革新によって推進されるものです。これらのフィラーは、半導体パッケージング材料、特に封止材... -
市場動向
UV硬化型接着剤市場、2035年に72億ドルへ拡大予測 – 高精度製造を牽引
概要 世界のUV硬化型接着剤市場は、2025年の32億ドルから2035年には72億ドルへと成長し、年平均成長率(CAGR)8.6%を達成すると予測されています。この robustな拡張は、エレクトロニクス、自動車、医療分野における高精度かつ高強度な接合需要の急速な拡... -
企業動向
ヘンケル、重機向け持続可能なMSポリマー接着シーラントを投入
概要 ヘンケルは、重機および車両の内外装用途向けに、持続可能な接着シーラント「Teroson MS 9381 HPT」を発表しました。この新製品は、錫、溶剤、イソシアネート、シリコーン、PVCを含まない処方で、厳しい規制要件に適合しつつ、加工性の簡素化と性能向... -
市場動向
電気自動車(EV)用接着剤市場、2033年までに80億ドル規模へ成長予測
概要 世界の電気自動車(EV)用接着剤市場は、2026年の29億ドルから2033年には80億ドルへと急成長し、年平均成長率(CAGR)15.6%を記録すると予測されています。この robustな成長は、EVの普及加速、クリーンモビリティを推進する政府規制、そしてバッテリ... -
市場動向
サーマルインターフェース材料(TIM)市場、2035年までに89億ドルに成長予測
概要 2035年までに世界のTIM市場は89億ドルに達すると予測されており、2024年の41億ドルから年平均成長率7.8%で拡大する見込みです。この成長は、エレクトロニクス、自動車、通信、ヘルスケアなど多岐にわたる産業での効率的な熱管理ソリューションへの需... -
最新のトピック(1週間)
高分子技術 Weekly Report
📄 ウィークリーレポート 2026年4月11日(PDF)をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月11日(PDF)をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月11日(MP3)を再生 高分子・樹脂20260411ポッドキャスト.mp3ダウンロード -
市場動向
SEMI発表:2025年の世界半導体製造装置売上高が1,350億ドルに到達、AI需要が牽引
概要 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)によると、2025年の世界の半導体製造装置売上高は前年比15%増の1,350億ドルに達し、記録的な高水準となりました。この成長は、人工知能(AI)需要の急増、および先端ロジックとメモリの投資によって牽引されていま... -
市場動向
炭素繊維複合材料市場のグローバル展望:軽量化と脱炭素化を推進
概要 世界の炭素繊維複合材料市場は、2025年の219.3億ドルから2026年には233.1億ドル、そして2032年には345.8億ドルへと成長し、年平均成長率(CAGR)は6.71%と予測されています。この成長は、単なるニッチな高性能材料から、脱炭素化と軽量化を実現するた... -
市場動向
生分解性PBAT市場が2026年以降10.9%のCAGRで成長予測:サステナビリティが牽引
概要 世界の生分解性ポリブチレンアジペートテレフタレート(PBAT)市場は、2026年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)10.9%で急成長すると予測されています。この成長は、環境意識の高まりと、農業、包装材、繊維、バイオメディカル分野における持続... -
新技術・技術紹介
東レ、MEMS製品の信頼性と小型化を促進する高耐熱・低応力感光性ポリイミド接合材を開発
概要 東レ株式会社は、MEMS(微小電気機械システム)製品の信頼性向上と小型化に貢献する、高耐熱性で低応力な感光性ポリイミド接合材の開発に成功しました。この新素材は、環境・安全規制への対応としてPFASフリーかつNMPフリーを実現しています。本技術... -
企業動向
エボニック、極限摺動軸受向け高性能PEEK材料「VESTAKEEP® Easy Slide 2」を発表
概要 エボニックは、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)をベースとした先進的なトライボロジー材料「VESTAKEEP® Easy Slide 2」を発表しました。この新素材は、極端な温度と高圧条件下での過酷な摺動軸受用途向けに設計されており、優れた性能と耐久性を...