Troy197173– Author –

概要 台湾の主要パネルメーカーであるAUO（友達光電）とInnolux（群創光電）が、データ伝送における「銅から光へ」という時代の大転換期を迎え、積極的にシリコンフォトニクス分野への進出を図っています。AUOの最高技術責任者（CTO）は、マイクロLED技術...

概要 マサチューセッツ大学アマースト校とカリフォルニア大学サンタバーバラ校の研究者たちは、量子コンピュータを現在の部屋サイズからトランプカードサイズへと大幅に小型化する画期的な方法を発見したと発表しました。現在の量子コンピューティングシス...

概要 サムスン電子のファウンドリ部門は、光を用いたデータ伝送のための光部品を半導体チップ上に集積するシリコンフォトニクス市場への公式参入を発表しました。この動きは、拡大する人工知能（AI）データセンターにおけるデータ転送のボトルネックと増大...

概要 2026年は「シリコンフォトニクス元年」と称され、コパッケージドオプティクス（CPO）の商用化が加速し、台湾の「光電部隊」がその展開に向けて準備を進めています。AIアプリケーションがトレーニングから推論へと移行し、モデルサイズが拡大するにつ...

概要 ハーバード大学の研究チームは、光の「カイラリティ（ねじれ方向）」をリアルタイムかつ動的に制御できるチップスケールのデバイスを開発しました。この技術は、特別に設計されたフォトニック結晶の2つの層をわずかに回転させることで実現され、カイ...

概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号では、欧州連合（EU）が2026年に発表する予定の政策提案と立法イニシアティブの重要な概要が提供されています。これらの動きは、特に先進フォトニクス技術を含むディープテック分野における欧州のイノベーシ...

概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号に掲載された記事は、光の共振散乱および結合現象を支配する「隠れた」構造を、複雑な周波数励起によって解き明かす画期的な研究を探求しています。この研究は、光を基礎レベルで制御する新たな方法を明らか...

概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号に掲載された記事は、タンタル酸リチウムが新たな電気光学材料として集積フォトニクスにもたらす変革の可能性に焦点を当てています。この材料は、先進的な集積フォトニックチップを製造するための費用対効果...

概要 白山株式会社は、ロサンゼルスで開催されたOFC 2026において、コパッケージドオプティクス（CPO）の重要性が急速に高まっていることを認識し、CPO向け次世代光接続ソリューションを展示しました。同社は、高密度、高精度、およびリフロー耐性を備えた...

概要 NVIDIAはMarvell Technologyに対し20億ドルの戦略的投資を発表し、AI工場とAI-RANエコシステムへのMarvell技術の統合を目指しています。この提携は、MarvellのカスタムXPUおよびネットワーキング技術をNVIDIAのNVLink Fusionラック・スケール・プラッ...

概要 2026年の光ファイバー通信会議・展示会（OFC）では、AIインフラ投資とデータセンターアーキテクチャの進化に対応する光モジュールの重要な進展が示されました。特に、400G-per-lane光技術がシリコン上で実用化され、1.6Tモジュールや将来の3.2Tトラン...

概要 ASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給不足を背景に、先進パッケージング市場で強力な地位を確立しています。HBM統合やチップレット技術に不可欠な熱圧縮ボンディング（TCB）やハイブリッドボンディングの採用が拡大しています。同社の先端パッケージン...

概要 Adeia Inc.は、従来のペイTV特許事業から転換し、次世代HBMチップに不可欠なハイブリッドボンディング技術の主要プレーヤーを目指しています。ムーアの法則の限界が近づく中、チップレットとヘテロジニアス統合が重要になり、高性能ボンディング技術...

概要 BESIは、半導体業界における「パッケージングパワーシフト」の中心に位置しており、先進パッケージングの重要性が高まる中でその存在感を増しています。AI、HBM、チップレット技術の台頭により、先進パッケージングは性能とシステム統合の鍵となって...

概要 2025年の世界半導体ファウンドリ市場は、前年比16%増の3,200億ドルの過去最高収益を記録しました。この成長は、特にAIチップの需要急増に牽引されており、TSMCは36%の成長で競合他社を大きく引き離しました。Counterpoint Researchは、2026年にはAI顧...

概要 Coherent Market Insightsのレポートによると、世界の先端パッケージング市場は2025年の345.6億ドルから2032年には516億ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）5.9%が見込まれます。この成長は、電子機器の小型化と持続可能なパッケージングソリューショ...

概要 オーストラリアは、2027年に西シドニーで初の商用半導体パッケージング工場を開設する計画を発表しました。この施設は、フリップチップ、ファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、2.5Dアーキテクチャといった先進パッケージング技術に注...

概要 ASMPTは、先進パッケージングに特化した新しいモジュラー型マルチビームレーザーダイシングプラットフォーム「ALSI LASER1206」を発表しました。この最先端ソリューションは、AIやスマートモビリティなど、高度なパッケージング技術を必要とする成長...

概要 NVIDIAは、コードネーム「Rubin」と呼ばれる次世代AIチップに、TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS-LとSoICの採用を計画していると報じられています。この戦略的な動きは、次世代AIアクセラレータに必要な性能と統合を実現する上で、先進パッケ...

概要 2026年のAI革命において、HBM4と3D DRAMが「メモリウォール」を打破する上で不可欠な役割を担っています。SK Hynix、Samsung、Micronといった主要企業がHBM4の量産を開始し、NVIDIAのVera RubinアーキテクチャのようなAIチップに搭載されています。HB...