Troy197173– Author –

概要 偏光板メーカーの誠美材(4960)は、売上減速の中でも半導体封止材料分野への戦略的投資を進めている。これは、従来のパネル材料サプライヤーから半導体パッケージング材料ソリューションプロバイダーへの転換を目指す「逆風下の拡張」戦略の一環。特に...

概要 アップル初の折りたたみiPhoneは、「しわのない画面」を実現するために新たな接着技術を活用すると報じられている。この技術の中核は、透明光学接着剤（OCA）の使用であり、ディスプレイの折り曲げ部分で柔軟性を保ちつつ、外部衝撃から保護する。こ...

概要 2026年4月現在のヘンケル社（Henkel & KGaA）の接着技術事業に関する詳細な概要が提供されている。同社は、世界トップクラスの接着技術と戦略的な事業領域に支えられたバランスの取れたビジネスモデルを展開。このレポートは、企業の全体像、主要...

概要 日本の半導体企業Rapidusが目指す2027年2nm量産化において、AIが指摘する「後工程空白」に焦点が当たっている。この記事は、前工程だけでなく後工程の装置と材料が極めて重要であることを強調。特に住友ベークライトの封止材が、先進半導体製造におけ...

概要 炭化ケイ素(SiC)基板のリーディングカンパニーである天岳先進(02631.HK)の株価が急騰し、市場の注目を集めている。この上昇は、TSMCの堅調な第一四半期決算と先進パッケージングに関する発表によって、半導体セクター全体の好調な地合いに支えられて...

概要 2026年4月16日更新されたこのレポートは、日本の建築資材市場における価格高騰と受注停止の状況を詳述している。世界的な原材料価格の高騰が、塗料、屋根材、シンナー、断熱材、ルーフィングなど多岐にわたる建設コンポーネントのコスト上昇と供給不...

概要 本論文は、次世代6G通信デバイス向けに開発された新規低誘電エポキシモールドコンパウンド（EMC）について報告している。極めて高い周波数での信号完全性を確保するため、誘電率（Dk）と誘電正接（Df）が非常に低い先進的な樹脂システムとフィラーが...

概要 2026年4月に更新されたこの製品リストは、日本を代表する33社の放熱材料メーカーの製品概要を網羅している。電子機器や通信機器の熱管理に不可欠な「放熱」「封止材」「熱伝導」をキーワードに、各社の高機能材料を紹介。日本ガイシや住友ベークライ...

概要 Semiconductor Todayの記事は、10マイクロメートル以下の微細なはんだバンプピッチを持つフリップチップパッケージ向けに開発された新しいキャピラリアンダーフィル材料に焦点を当てている。この材料は、超低粘度と制御された流動特性を可能にするレ...

概要 日東電工が、次世代ディスプレイ向けに設計された新たな高機能接着フィルムの開発を発表した。この先進的な接着フィルムは、優れた光学特性と高い耐久性を兼ね備え、特に折り曲げ可能で柔軟なディスプレイ技術の要求に応える。剥離や光学歪みといった...

概要 ヘレウスエレクトロニクスは、炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール向けに、強化型銀焼結技術を活用した新しい高温ダイアタッチフィルムを発表した。このフィルムは250°Cを超える連続動作温度に耐える設計で、次世代EVインバーターや産業用パワーシステム...

概要 この記事は、AIアクセラレータなどの高出力プロセッサが生成する熱を管理する相変化熱界面材料（PC-TIMs）の最新進歩を探求している。3Mの研究者たちは、15W/mKを超える熱伝導率と最適化された相変化温度を持つ新しいPC-TIMを詳述。高度に配向したグ...

概要 ヘンケルは、電気自動車（EV）シャシーの軽量化と異種材料接合のニーズに応える新しい構造用接着剤を発表した。この接着剤は、アルミニウム合金、高強度鋼、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）などの異種材料接合向けに設計され、衝撃吸収性や疲労強度...

概要 本レポートは、小型化が進む医療ウェアラブル機器や埋め込み型デバイスの組み立てにおける先進UV硬化型接着剤の応用拡大を詳述している。日東電工が、多様な医療グレード材料に高い接着力を持ち、低収縮、高柔軟性、滅菌耐性を持つ生体適合性UV接着剤...

概要 Resonacが、家電製品向けに環境負荷の低いハロゲンフリーかつ容易にリサイクル可能な接着剤の新ラインを発表した。これは、電子廃棄物削減と循環型経済推進の世界的な取り組みに合致する。従来の接着剤と同等以上の性能を維持しつつ、特定の化学的ま...

概要 この記事は、高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上における先進ポッティング材の重要な役割を検証している。住友ベークライトは、800Vおよび将来の1000Vバッテリーアーキテクチャの厳しい電気的・熱的要求に耐えるエポキシ系ポッティング...

概要 インジウム社は、2.5Dおよび3D集積回路などの先進パッケージングアーキテクチャ向けに設計された次世代液状金属熱界面材料（LM TIMs）を発表した。これらの新しいLM TIMsは、70W/mKを超える非常に高いバルク熱伝導率を提供し、複合マルチダイスタック...

概要 ナミックス株式会社が、フレキシブルおよび折りたたみ式ディスプレイの耐久性向上と寿命延長を目的とした画期的なナノ複合接着剤シリーズを発表した。この接着剤は、数百万回の折り曲げサイクルに耐え、剥離や性能劣化を防ぐように設計されている。特...

概要 本記事は、2026年4月時点でのHBF（Hybrid Bonding Fabric）の最新動向を詳述しています。HBFは、AI推論アプリケーション向けに大容量と省電力を両立する次世代メモリとして期待されています。現在、SKハイニックスとSanDiskがHBFの標準化を主導してお...

概要 台湾の半導体後工程受託（OSAT）大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設...