Troy197173– Author –
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企業動向
Intel、テキサスで2nmチップ製造へ:Elon Musk氏の「TeraFab」プロジェクトに参画し先端パッケージング戦略を推進
概要 本記事は、IntelがElon Musk氏主導のAI半導体製造プロジェクト「TeraFab」に参加したことを報じています。Intelは、テキサス州オースティンに建設される工場で2nmチップ製造を目指し、AIおよびロボット工学向けに年間1テラワットのコンピューティング... -
市場動向
半導体製造装置市場:HBM需要と先進ノード投資に牽引され2026年も成長持続、台湾・韓国・日本で大幅増
概要 本記事は、2026年の半導体製造装置市場における地域別の投資動向を分析しています。2nmゲート・オール・アラウンド(GAA)技術の量産化に向け、最先端技術への投資比重が高まっています。AI導入を支えるHBM需要の増加と継続的な技術移行により、メモ... -
企業動向
TSMC、AI需要拡大に対応し3nmプロセス投資を強化:台湾、米国、日本で生産能力を拡大
概要 TSMCは2026年4月16日の決算説明会で、AI需要の長期的な拡大に対応するため、3ナノメートル(nm)プロセスへの投資を拡大し、台湾、米国、日本で生産能力を増強する計画を明らかにしました。同社の魏哲家董事長兼総裁は、2026年の設備投資計画を520億... -
市場動向
Samsung、ベトナムに40億ドル投資しチップパッケージング施設を建設:AI需要とサプライチェーン多様化に対応
概要 Samsung Electronicsは、ベトナムのタイグエン省に40億ドルを投じて新たなチップパッケージング施設を建設する計画を進めていると報じられています。この戦略的投資は、AI関連需要に対応するための先進パッケージング能力を強化し、同時に製造拠点の... -
市場動向
SKハイニックス、HBM需要急増で2026年第1四半期の利益予測を大幅上方修正
概要 SKハイニックスは、AIアプリケーションが牽引する高帯域幅メモリー(HBM)の需要急増を受け、2026年第1四半期の利益予測を大幅に上方修正しました。市場アナリストの予測では、平均営業利益が40兆ウォン(約271億米ドル)に達すると見込まれています... -
市場動向
Micron、2026年のHBM在庫が完売:AI分野の需要殺到で供給不足が深刻化
概要 Micron Technologyは、2026年分の高帯域幅メモリー(HBM)在庫がすでに完売したと報じられています。これは、人工知能(AI)分野からの計り知れない需要を浮き彫りにしています。同社は現在、受注量のわずか50%から66%しか対応できておらず、HBM市場... -
市場動向
ベトナム、AI時代に半導体バリューチェーンへの深掘り:先進パッケージングで成長機会を掴む
概要 本記事は、AIスーパーサイクルに牽引され、先進パッケージングが半導体性能向上とスケーリングにおける核心要素として進化していることを強調しています。専門家は、2025年末に8000億ドルに迫った世界の半導体市場が、AI主導で2026年には1兆ドルを超... -
新技術・技術紹介
The Economist誌、2026年4月号でAIが牽引するグローバルテック業界の新秩序を解明
概要 The Economist誌の2026年4月号は、ムーアの法則を超えたAI主導の新しいパラダイムへの転換期にある世界のテック業界における大きな変化を深く分析しています。記事は、汎用CPUからCPU、GPU、NPU(Neural Processing Units)、各種DSA(Domain-Specifi... -
市場動向
ECTC 2026が示すAI時代の先進パッケージングとヘテロジニアス統合の展望
概要 ECTC 2026(Electronics Components and Technology Conference)では、AI時代の中心的な役割を果たす先進パッケージング技術に関する主要なトレンドと議論が展開されると報じられています。量子インフラ、パネルレベル統合による新パッケージング技... -
新技術・技術紹介
Advantest、先進パッケージングと複雑デバイス向け新イノベーションセンターをカリフォルニアに開設
概要 半導体テスト装置大手であるAdvantestは、カリフォルニア州サンノゼに新しいイノベーションセンターを開設したと発表しました。この施設は、クリーンルームと最新のテスト技術を備え、先進パッケージングおよび複雑なデバイスアーキテクチャのニーズ... -
新技術・技術紹介
Onto InnovationのDragonfly G5、2.5D AIパッケージングアプリケーションで認定取得
概要 Onto Innovationの最新検査プラットフォーム「Dragonfly G5」が、2.5D人工知能(AI)パッケージングアプリケーション向けに認定を取得しました。この認定は、同プラットフォームがAIおよび高性能コンピューティング(HPC)環境で広く使用される複雑な... -
市場動向
日本政府、Rapidusに40億ドル追加支援:2nmチップ競争と先端チップレット技術で主導権を目指す
概要 日本経済産業省(METI)は、Rapidus Corporationに対し、約40億米ドル(6315億円)の追加資金支援を承認し、日本が先進半導体製造のリーダーとなることへのコミットメントを強化しました。この承認により、Rapidusへの政府R&D支援総額は2.35兆円... -
企業動向
半導体業界における垂直統合の再定義:チップレット時代における戦略的制御と協調の重要性
概要 本記事は、半導体業界における垂直統合の進化と重要性の高まりを分析しています。伝統的に、垂直統合は設計から製造、パッケージング、テスト、最終的なシステム展開まで、バリューチェーンの複数の段階を企業が制御することを意味しました。その目的... -
新技術・技術紹介
熱暴走ゼロを達成:ナトリウムイオン電池の安全性に関する画期的な進展
概要 中国科学院物理研究所の研究者たちは、自己保護機能を持つ重合性難燃性電解質(PNE)を開発し、ナトリウムイオン電池の安全性に革命的な進歩をもたらしました。この技術は、アンペアアワーレベルのナトリウムイオン電池で世界初の「熱暴走ゼロ」を実... -
市場動向
EV産業のバッテリー供給課題を緩和するナトリウムイオン電池の可能性
概要 ナトリウムイオン電池は、電動二輪車や都市型電気自動車(EV)向けに商業開発段階へと移行しており、最大400kmの航続距離を実現しています。中国メーカーは2026年中の乗用車への幅広い展開を見据え、生産ラインを積極的に構築しています。その最大の... -
企業動向
GDI、1,500万ドルの資金調達でシリコンアノード技術の商業化を加速
概要 GDI社は、シリコンアノード技術の開発から初期製造への移行を加速させるため、1,500万ドルの資金調達に成功しました。同社はドイツとニューヨーク州にロール・ツー・ロール生産ラインを設置する計画です。GDIの革新的な技術は、従来のグラファイトア... -
新技術・技術紹介
サレー大学、シリコンとCNTを組み合わせた革新的リチウムイオン電池アノードを開発
概要 サレー大学の研究者たちは、シリコンと垂直配向カーボンナノチューブ(CNT)を組み合わせた新しいリチウムイオン電池アノードを開発しました。この設計は、充電時にシリコンが経験する体積膨張の問題を克服することを目指しています。シリコンはグラ... -
市場動向
リチウム硫黄(Li-S)電池技術の探求:市場の最新動向と将来性
概要 リチウム硫黄(Li-S)電池技術は、効率的で軽量、持続可能なエネルギーへの需要増加に牽引され、有望な次世代エネルギー貯蔵ソリューションとして台頭しています。これらの電池は、従来のリチウムイオンシステムよりも大幅に高いエネルギー密度を提供... -
新技術・技術紹介
使用済み自動車バッテリー酸とプラスチック廃棄物から水素と新プラスチックを生成:ケンブリッジ大学の画期的な研究
概要 ケンブリッジ大学の研究者たちは、使用済み自動車バッテリーから回収された酸とリサイクル困難なプラスチック廃棄物を活用する革新的な太陽光発電反応器を開発しました。この「酸光分解」と呼ばれる画期的な手法は、廃棄プラスチックをエチレングリコ... -
市場動向
欧州におけるバッテリー原材料「ブラックマス」のアップグレード・精製産業の成長予測(2026-2036年)
概要 欧州におけるバッテリー廃棄物からバッテリーグレード材料を生成するブラックマス・アップグレード・精製産業は、2026年の5億4,000万ドルから2036年には19億8,000万ドルへと大幅な成長が見込まれています。この成長は、前駆体材料の現地供給ニーズと...