TSMC、AI需要拡大に対応し3nmプロセス投資を強化：台湾、米国、日本で生産能力を拡大

概要

TSMCは2026年4月16日の決算説明会で、AI需要の長期的な拡大に対応するため、3ナノメートル（nm）プロセスへの投資を拡大し、台湾、米国、日本で生産能力を増強する計画を明らかにしました。同社の魏哲家董事長兼総裁は、2026年の設備投資計画を520億～560億ドルに据え置く一方で、今後3年間の投資額は過去3年間を上回るとの見通しを示しました。特に、台湾・台南科学園区での3nm新工場は2027年上期、米アリゾナ州第2工場での3nm導入は2027年下期、そして日本の熊本第2工場での3nm量産は2028年開始を予定しています。これらの投資は高帯域幅メモリー（HBM）向けロジックベースダイも対象となります。

詳細

AI需要の急増が牽引するTSMCの先端プロセス投資

世界最大のファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）は、人工知能（AI）技術の普及と深化がもたらす半導体需要の急拡大に対応するため、3ナノメートル（nm）プロセスへの戦略的投資を強化しています。2026年4月16日の決算説明会において、魏哲家董事長兼総裁は、AI需要が中長期的に拡大するという確固たる見通しに基づき、台湾、米国、日本にわたるグローバルな生産能力拡張計画を詳細に説明しました。これにより、TSMCは今後も半導体業界における技術リーダーシップを維持し、次世代のAIイノベーションを支える基盤を提供することを目指します。

グローバルな生産拠点での3nm量産体制の構築

TSMCは、今後3年間の設備投資が過去3年間の累計1010億ドルを上回るという大胆な見通しを示しており、その中心には3nmプロセスの展開があります。具体的には、台湾・台南科学園区に建設中の3nm新工場を2027年上期に量産開始する計画です。加えて、米アリゾナ州の第2工場でも3nm工程を導入し、2027年下期には量産を開始する予定であり、これは米国政府からの強力な支援を受ける形で進められています。さらに、日本国内においても、熊本の第2工場で2028年に3nmプロセスの量産を開始する計画が進行中です。これらの新たな生産能力は、高帯域幅メモリー（HBM）向けロジックベースダイの需要にも対応し、AI時代の高性能コンピューティングを支える重要な役割を担います。

2nm世代以降のロードマップと業界への影響

TSMCは、3nmプロセスの積極的な展開と並行して、次世代の2nm世代についても長期的な需要を見込む主力プロセスと位置付けています。改良版のN2PやA16プロセスを順次投入する計画に加え、2028年にはA14プロセスの量産開始も視野に入れています。これらの先端プロセス技術の展開は、AIチップ、高性能コンピューティング（HPC）、5G/6G通信、自動車エレクトロニクスなど、多岐にわたる分野での技術革新を加速させます。TSMCのグローバルな生産能力増強と技術ロードマップは、半導体サプライチェーン全体のレジリエンスを高めるとともに、世界経済におけるAI技術の普及と発展に不可欠な役割を果たすこととなるでしょう。