ASE、全自動310mmラインでパネルレベルパッケージング推進を加速

公開日　2026年02月25日

概要

ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対応することを目的としています。

詳細

背景：高度パッケージング容量の不足とPLPへの移行

TSMCのCoWoSをはじめとする先進パッケージング容量の慢性的な不足に対処するため、ASE Technologyは代替ソリューションの展開を積極的に拡大しています。同社は、2026年末までにファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の「ライトアウト」完全自動生産ラインを稼働させる計画を発表しました。当初は310mm x 310mmのパネルサイズに焦点を当てますが、顧客の要件に応じて600mm x 600mmの大型フォーマットへの拡張も可能であるとASEは示しています。円形ウェハ（通常300mm）とは異なり、長方形パネルは面積利用率が大幅に高く（95% vs. 85%未満）、より多くのチップを同時に処理できるため、ユニットあたりのコストを削減できます。これは、複数のロジックおよびメモリダイを統合する大型AIプロセッサにとって特に重要です。

ASEの戦略と自動化の重要性

ASEのパネルレベル処理への移行は、規模の経済性を追求するものです。パネルサイズを大きくすることで、一度に処理できるチップの数を劇的に増やし、製造コストを抑えることができます。ASEの自動化への投資は、歩留まりとスループットの向上を目的としており、FOPLPをウェハレベルファンアウトの有力な競合または補完技術とする上で不可欠な要素です。完全自動化されたラインは、人為的ミスを減らし、生産の一貫性を高めることで、複雑な先進パッケージングプロセスの信頼性を向上させます。これにより、ASEは急増するAIチップ市場の需要に、より効率的かつ大規模に対応できるようになります。

業界への影響と今後の展望

この記事は、この拡大が、TSMCからの需要の波及を取り込もうとする台湾のOSATs（Outsourced Semiconductor Assembly and Test providers）における広範なトレンドの一部であることを指摘しています。AIチップの需要は2026年を通じてCoWoSの容量を逼迫させると予想されており、ASEのFOPLP容量は、NVIDIAやAMDのような主要なファブレス設計企業にとって重要な「第二のサプライチェーン」として位置づけられ、高密度統合のスケーラブルな道筋を提供します。この動きは、AIチップの性能を最大限に引き出すためのパッケージング技術の多様化と競争を促進し、半導体産業全体のイノベーションを加速させるでしょう。PLPの普及は、高性能コンピューティングの未来を形作る重要な要素となります。