MENU
  • ホーム
  • 全固体電池
    • 最新のトピック(1週間)
    • 市場動向
    • 新技術・技術解説
    • 企業動向
  • 半導体後工程
    • 最新のトピック(1週間)
    • 市場動向
    • パッケージング
    • 基板材料
  • サイト開設にあたって
技術情報発信
  • ホーム
  • 全固体電池
    • 最新のトピック(1週間)
    • 市場動向
    • 新技術・技術解説
    • 企業動向
  • 半導体後工程
    • 最新のトピック(1週間)
    • 市場動向
    • パッケージング
    • 基板材料
  • サイト開設にあたって
技術情報発信
  • ホーム
  • 全固体電池
    • 最新のトピック(1週間)
    • 市場動向
    • 新技術・技術解説
    • 企業動向
  • 半導体後工程
    • 最新のトピック(1週間)
    • 市場動向
    • パッケージング
    • 基板材料
  • サイト開設にあたって
  1. ホーム
  2. 高分子・樹脂
  3. 新技術・技術紹介

新技術・技術紹介– category –

高分子・樹脂新技術・技術紹介
  • 新技術・技術紹介

    東レ、MEMS製品の信頼性と小型化を促進する高耐熱・低応力感光性ポリイミド接合材を開発

    概要 東レ株式会社は、MEMS(微小電気機械システム)製品の信頼性向上と小型化に貢献する、高耐熱性で低応力な感光性ポリイミド接合材の開発に成功しました。この新素材は、環境・安全規制への対応としてPFASフリーかつNMPフリーを実現しています。本技術...
    2026年4月12日
  • 新技術・技術紹介

    KAIST、CO2からプラスチック前駆体を生成する高効率電極技術を発表

    概要 韓国科学技術院(KAIST)の研究者らは、二酸化炭素をプラスチック前駆体であるエチレンへ高効率で変換する新しい電極技術を開発しました。このブレークスルーは、電極内への水の侵入を防ぎつつ、高い導電性と触媒活性を維持することで、CO2還元におけ...
    2026年4月12日
1

最近の投稿

  • 光通信・フォトニクス ウィークリーレポート
  • Vector Photonics、光通信向けPCSEL技術の公開デモンストレーションを実施
  • レーザー駆動加速器(LPA)フリー電子レーザー(FEL)の連続安定動作を実証
  • 神戸大学、構造色をインクジェット印刷で実現:環境負荷の低い次世代色彩技術
  • 分光フィルタのノイズ低減性能を定量化:最適な光学デバイス設計への指針

カテゴリー

  • AI・機械学習
    • 企業動向
    • 市場動向
    • 新技術・技術情報
  • 光通信・フォトニクス
    • 企業動向
    • 光通信・フォトニクス・最新のトピック(1週間)
    • 市場動向
    • 新技術・技術紹介
    • 新技術・技術解説
  • 全固体電池
    • 企業動向
    • 市場動向
    • 新技術・技術解説
    • 最新のトピック(1週間)
  • 半導体後工程
    • パッケージング
    • 企業動向
    • 基板材料
    • 市場動向
    • 新技術・技術紹介
    • 最新のトピック(1週間)
  • 接着・封止材
    • 企業動向
    • 市場動向
    • 接着・封止材・最新のトピック(1週間)
    • 新技術・技術紹介
    • 新技術・技術解説
  • 未分類
  • 高分子・樹脂
    • 企業動向
    • 市場動向
    • 新技術・技術紹介
    • 高分子・樹脂・最新のトピック(1週間)

© 技術情報発信.