インドにおける半導体製造拠点拡大の背景
Micron Technologyは、2026年2月28日にインドのサナンドに新しい組立・テスト施設を正式に開設しました。この施設は27億5000万ドルの投資を伴い、インド初の主要な商業用半導体製造/パッケージングユニットとなります。当初はメモリパッケージング（DRAMとNAND）に重点を置きますが、この敷地には世界最大級の単一フロア型クリーンルームの一つである50万平方フィートの巨大なクリーンルームが設計されています。この施設の設立は、チップレットベースのAIシステムに不可欠なメモリ（HBM、DDR5）が不可欠な要素であるため、グローバルチップレットエコシステムにとって非常に重要です。
サプライチェーンの多様化とインドの戦略的重要性
台湾や中国以外の地域へのパッケージングサプライチェーンの多様化は、レジリエンスを強化します。この施設は、Micronのグローバル工場からのウェハを最終的なパッケージ製品に変換します。インドにおける先端パッケージング能力の構築は、世界的な半導体サプライチェーンの地政学的リスクを分散し、供給の安定性を高める上で重要な役割を果たします。インド政府の「メイク・イン・インディア」政策や半導体産業育成策とも連動し、同国をグローバル半導体エコシステムの中核拠点へと押し上げる動きと言えます。
今後の展望と潜在的な先進パッケージング能力
初期の技術が標準パッケージングであっても、その規模と最新のインフラ（「ATMP」-組立、テスト、マーキング、パッケージング）は、この地域における将来の先進パッケージング能力の基礎を築くものです。発表から3年未満という急速な建設と開設は、AIブームを支えるためにパッケージングインフラが世界中で積極的に構築されているペースを示しています。将来的には、より複雑なAIチップレット向けの先進パッケージング技術も導入される可能性があり、インドが半導体製造の世界地図でその存在感を増していくことが期待されます。
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