企業動向– category –

概要 台湾は、AIデータセンター向けのコパッケージドオプティクス（CPO）テストにおけるボトルネックを積極的に解消し、シリコンフォトニクス（SiPh）の大規模展開を進めています。2026年までにデータセンター用トランシーバー売上の50%以上がSiPhモジュー...

概要 台湾の主要パネルメーカーであるAUO（友達光電）とInnolux（群創光電）が、データ伝送における「銅から光へ」という時代の大転換期を迎え、積極的にシリコンフォトニクス分野への進出を図っています。AUOの最高技術責任者（CTO）は、マイクロLED技術...

概要 サムスン電子のファウンドリ部門は、光を用いたデータ伝送のための光部品を半導体チップ上に集積するシリコンフォトニクス市場への公式参入を発表しました。この動きは、拡大する人工知能（AI）データセンターにおけるデータ転送のボトルネックと増大...

概要 白山株式会社は、ロサンゼルスで開催されたOFC 2026において、コパッケージドオプティクス（CPO）の重要性が急速に高まっていることを認識し、CPO向け次世代光接続ソリューションを展示しました。同社は、高密度、高精度、およびリフロー耐性を備えた...

概要 NVIDIAはMarvell Technologyに対し20億ドルの戦略的投資を発表し、AI工場とAI-RANエコシステムへのMarvell技術の統合を目指しています。この提携は、MarvellのカスタムXPUおよびネットワーキング技術をNVIDIAのNVLink Fusionラック・スケール・プラッ...