光通信・フォトニクス– category –
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光通信・フォトニクス
光通信・フォトニクス ウィークリーレポート
📄 ウィークリーレポート 2026年4月4日(PDF)をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月4日(PDF)をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月4日(MP3)を再生 光通信・フォトニクス20260404ポッドキャスト.mp3ダウンロ... -
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台湾、AIデータセンター向けCPOテスト課題を克服しシリコンフォトニクスを大規模展開へ
概要 台湾は、AIデータセンター向けのコパッケージドオプティクス(CPO)テストにおけるボトルネックを積極的に解消し、シリコンフォトニクス(SiPh)の大規模展開を進めています。2026年までにデータセンター用トランシーバー売上の50%以上がSiPhモジュー... -
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台湾大手パネルメーカー、光通信時代へ転換:マイクロLEDとCPOで新市場開拓
概要 台湾の主要パネルメーカーであるAUO(友達光電)とInnolux(群創光電)が、データ伝送における「銅から光へ」という時代の大転換期を迎え、積極的にシリコンフォトニクス分野への進出を図っています。AUOの最高技術責任者(CTO)は、マイクロLED技術... -
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量子コンピュータの小型化に道:レーザー・イオントラップ統合技術の進展
概要 マサチューセッツ大学アマースト校とカリフォルニア大学サンタバーバラ校の研究者たちは、量子コンピュータを現在の部屋サイズからトランプカードサイズへと大幅に小型化する画期的な方法を発見したと発表しました。現在の量子コンピューティングシス... -
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サムスン電子、シリコンフォトニクスファウンドリ事業に参入:AIデータセンター向け光接続を強化
概要 サムスン電子のファウンドリ部門は、光を用いたデータ伝送のための光部品を半導体チップ上に集積するシリコンフォトニクス市場への公式参入を発表しました。この動きは、拡大する人工知能(AI)データセンターにおけるデータ転送のボトルネックと増大... -
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2026年、シリコンフォトニクス元年到来:CPO商用化加速と台湾産業の戦略展開
概要 2026年は「シリコンフォトニクス元年」と称され、コパッケージドオプティクス(CPO)の商用化が加速し、台湾の「光電部隊」がその展開に向けて準備を進めています。AIアプリケーションがトレーニングから推論へと移行し、モデルサイズが拡大するにつ... -
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ハーバード大学、光のカイラリティをリアルタイム制御する革新的チップを開発
概要 ハーバード大学の研究チームは、光の「カイラリティ(ねじれ方向)」をリアルタイムかつ動的に制御できるチップスケールのデバイスを開発しました。この技術は、特別に設計されたフォトニック結晶の2つの層をわずかに回転させることで実現され、カイ... -
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欧州連合のディープテック戦略を形成する2026年の立法動向
概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号では、欧州連合(EU)が2026年に発表する予定の政策提案と立法イニシアティブの重要な概要が提供されています。これらの動きは、特に先進フォトニクス技術を含むディープテック分野における欧州のイノベーシ... -
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共振フォトニクスにおける新たな制御軸:光の波形を用いた革新的制御
概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号に掲載された記事は、光の共振散乱および結合現象を支配する「隠れた」構造を、複雑な周波数励起によって解き明かす画期的な研究を探求しています。この研究は、光を基礎レベルで制御する新たな方法を明らか... -
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タンタル酸リチウム:集積フォトニクスの性能を革新する新素材
概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号に掲載された記事は、タンタル酸リチウムが新たな電気光学材料として集積フォトニクスにもたらす変革の可能性に焦点を当てています。この材料は、先進的な集積フォトニックチップを製造するための費用対効果... -
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白山、OFC 2026でCPO向け次世代光接続ソリューションを披露
概要 白山株式会社は、ロサンゼルスで開催されたOFC 2026において、コパッケージドオプティクス(CPO)の重要性が急速に高まっていることを認識し、CPO向け次世代光接続ソリューションを展示しました。同社は、高密度、高精度、およびリフロー耐性を備えた... -
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NVIDIAによるMarvellへの戦略的投資:AIインフラにおけるXPUと光接続の強化
概要 NVIDIAはMarvell Technologyに対し20億ドルの戦略的投資を発表し、AI工場とAI-RANエコシステムへのMarvell技術の統合を目指しています。この提携は、MarvellのカスタムXPUおよびネットワーキング技術をNVIDIAのNVLink Fusionラック・スケール・プラッ... -
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OFC 2026に見る光モジュールの進化と未来:AIデータセンター需要に対応
概要 2026年の光ファイバー通信会議・展示会(OFC)では、AIインフラ投資とデータセンターアーキテクチャの進化に対応する光モジュールの重要な進展が示されました。特に、400G-per-lane光技術がシリコン上で実用化され、1.6Tモジュールや将来の3.2Tトラン...
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