欧州委員会、イタリアのSilicon Boxをチップレット特化型パッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定

概要

2026年3月、欧州委員会は、イタリアのSilicon Boxをチップレットに特化したパッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定しました。この認定は、欧州半導体法（Chips Act）に基づき、半導体サプライチェーンの強靭化と地域ごとの高度パッケージング・エコシステムの構築を政策レベルで推進する動きの一環です。Silicon Boxのようなチップレット特化型施設は、複数の半導体ダイを単一の高性能システムとして機能させる高度なパッケージング手法の開発と生産において重要な役割を担います。これにより、EU域内での先端パッケージング技術の発展と、チップレットベースの設計の普及が加速すると見られます。

詳細

背景

世界の半導体サプライチェーンは、地政学的リスクや技術的複雑性の増大により、その脆弱性が顕在化しています。これに対し、各国・地域は自律的な半導体生産能力の強化を目指し、巨額の投資と政策支援を打ち出しています。欧州連合（EU）も例外ではなく、欧州半導体法（European Chips Act）を制定し、域内での半導体製造・研究開発エコシステムの構築を推進しています。特に、次世代半導体の性能を左右する先進パッケージング技術は、この戦略の中核をなしています。

主要内容

2026年3月、欧州委員会はイタリアのSilicon Boxを、チップレットに特化した先進パッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定するという重要な発表を行いました。この認定は、欧州半導体法（Chips Act）の具体的な成果の一つであり、EUが半導体サプライチェーンの強靭化と、地域に特化した高度パッケージング・エコシステムの構築を政策レベルで強力に推進していることを示しています。Silicon Boxのようなチップレット特化型施設は、複数の異なる半導体ダイ（チップレット）を統合し、単一の高性能なシステムオンパッケージ（SiP）として機能させる高度なパッケージング手法の開発と生産において、極めて重要な役割を担います。このアプローチにより、個々のチップレットは異なる製造プロセスや材料で最適化され、それらを組み合わせることで全体の性能、歩留まり、コスト効率を向上させることが可能になります。政府によるこのような戦略的な支援は、パッケージングが単なる製造の最終工程ではなく、半導体性能と機能性を決定づける戦略的なインフラとして位置づけられている現状を明確に示しています。

影響・展望

今回の「Open EU Foundry」認定は、EU域内における先端パッケージング技術の発展と、チップレットベースの設計手法の普及を大きく加速させるでしょう。これにより、EUは高性能AIチップ、HPC（高性能コンピューティング）向けプロセッサ、自動車用半導体など、戦略的に重要な分野での自給自足能力を高めることを目指します。Silicon Boxへの支援は、欧州のイノベーションと産業競争力を強化し、グローバルな半導体市場における欧州のプレゼンスを向上させる効果が期待されます。また、この動きは、他の域内企業や研究機関に対しても、先進パッケージング技術への投資と開発を促進するシグナルとなるでしょう。長期的には、EUが独自のチップレットエコシステムを確立し、世界の半導体サプライチェーンにおける重要なプレイヤーとしての地位を確立する上での重要な一歩となると考えられます。