白山、OFC 2026でCPO向け次世代光接続ソリューションを披露

概要

白山株式会社は、ロサンゼルスで開催されたOFC 2026において、コパッケージドオプティクス（CPO）の重要性が急速に高まっていることを認識し、CPO向け次世代光接続ソリューションを展示しました。同社は、高密度、高精度、およびリフロー耐性を備えた独自の技術を強調し、特にMTフェルールを基板に直接実装する光接続技術に注力しています。会議では、AI/MLのデータセンターにおける需要がCPOを推進する主要因として議論され、航空宇宙、中空光ファイバー（HCF）、量子通信といった最先端分野での光技術の革新も活発に議論されました。白山の展示が国際市場で高い評価を受けたことは、先進的な光接続技術の重要性が増していることを示唆しています。

詳細

背景

データセンターにおけるAI/機械学習（ML）ワークロードの爆発的な増加は、従来の電気配線によるデータ伝送の限界を露呈させ、より高速で効率的な光接続技術への移行を加速しています。この流れの中で、コパッケージドオプティクス（CPO）は、プロセッサチップと光トランシーバーを物理的に近接して配置することで、遅延と消費電力を大幅に削減する技術として注目されています。2026年のOFC（Optical Fiber Communication Conference & Exhibition）は、このCPO時代の幕開けを象徴するイベントとなりました。

主要な内容

日本の光部品メーカーである白山株式会社は、OFC 2026に日本から出展し、CPO時代に向けた次世代光接続ソリューションを積極的にアピールしました。同社の展示の核となったのは、以下の技術的特徴です。

• 高密度・高精度設計: CPOでは光部品と電子部品の密接な統合が求められるため、極めて高い密度での配置と、サブミクロンレベルの精密な位置合わせ技術が不可欠です。白山はこれらの要求に応えるソリューションを提示しました。
• リフロー耐性: 半導体製造プロセスにおけるリフローはんだ付け工程に耐えうる材料と構造は、CPOの実装において実用性を大きく左右します。同社は、この課題を克服する技術を開発していることを示しました。
• MTフェルールの基板直接実装技術: 光ファイバーを接続するための標準部品であるMTフェルールを、直接基板に実装する技術は、CPOシステムの小型化と信頼性向上に寄与します。これは、より実践的なCPOの導入に向けた同社の取り組みを強く示すものです。

OFC 2026の全体的な議論は、AI/MLデータセンターの要求に駆動されるCPO技術に大きく集中していました。しかし、展示会では、航空宇宙用途、伝送損失の低減と広帯域化が期待される中空光ファイバー（HCF）、そして次世代通信の核となる量子通信といった分野における光技術の最先端イノベーションについても活発な議論が交わされました。

影響と展望

白山株式会社がOFC 2026で得た国際的な高い評価は、日本の精密光技術が世界の最先端CPO市場において重要な役割を果たす可能性を示しています。CPO技術の普及は、データセンターのエネルギー効率とパフォーマンスを劇的に改善し、AI/MLアプリケーションのさらなる進化を可能にするでしょう。また、単なる接続技術に留まらず、広範な光技術分野における革新が、未来の通信インフラ、コンピューティング、そして新たな産業応用を切り拓くことが期待されます。日本企業がこのような国際的な舞台で存在感を示すことは、グローバルな技術競争における日本の競争力強化にも貢献します。