Troy197173– Author –

公開日 2026年03月02日 概要 この技術的な詳細レポートは、マルチダイアセンブリにおけるハイブリッドボンディングプロセスの最適化を探求しています。記事では、異種統合における歩留まりにとって重要な、結合強度とアライメント精度を向上させる新しい手...

公開日 2026年03月06日 概要 市場調査レポートによると、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場は2035年までに76億ドルに達すると予測されています。このレポートは、Brewer ScienceやPragmatIC Semiconductorのような主要企業を挙げ、プリ...

公開日 2026年03月05日 概要 Solid Powerの2025年第4四半期決算報告とそれに続くアナリストコールは、電解質生産とサンプリングへの戦略的な焦点を浮き彫りにしました。同社はSK Onとの契約により控えめな増収を報告しましたが、現金温存を強調しました。S...

公開日 2026年03月02日 概要 InterBattery 2026展示会に先立ち、サムスンSDIは2027年に全固体電池の量産を開始するロードマップを確認しました。同社は、EV以外の用途、特にヒューマノイドロボットやAIデータセンターをターゲットとしたアプリケーションを...

公開日 2026年03月04日 概要 スズキ株式会社は、カナデビア株式会社（旧日立造船）の全固体電池事業を2026年7月1日付で買収すると発表しました。この戦略的な動きにより、カナデビア独自の乾式製造プロセスと既存の高耐久性電池技術がスズキに移管されます...

公開日　2026年02月26日 概要 新しい市場レポートは、世界の半導体パッケージング材料市場が2034年までに1000億ドルに達すると予測しています。AIとチップレットの採用により、アンダーフィルや高密度基板といった先進パッケージング材料への需要が高まっ...

公開日　2026年02月25日 概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対...

公開日　2026年02月27日 概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提...

公開日　2026年02月26日 概要 ドイツのフラウンホーファーレーザー技術研究所（ILT）の研究者が発表した論文は、レーザーベースの製造プロセスが全固体電池の生産ボトルネックを解決する鍵となると指摘しています。この研究は、電解質のレーザー焼結とリチ...

2026年02月24日 electrive.com フランス、スペイン 概要 ルノーグループのEV部門であるAmpereは、スペインのスタートアップ企業Basquevoltと共同開発契約を締結しました。この提携は、Basquevoltが開発したポリマーベースの全固体電池技術の検証...