半導体ガラスコア基板の商業化を巡り競争が激化

公開日　2026年02月27日

概要

韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提供し、米国および日本の企業も同様の取り組みを進めており、競争は激化しています。

詳細

背景とガラス基板の利点

AI半導体パッケージングにおける重要なボトルネックを解決する次世代材料として、ガラスコア基板の商業化を巡る競争が激化していることが報じられています。ガラス基板は、従来の有機樹脂基板と比較して顕著な利点を提供します。これには、微細な回路パターニングを可能にする超平坦な表面、高い耐熱性、そして優れた寸法安定性が含まれます。これらの特性により、中間基板層の削減が可能となり、パッケージ厚を25%、消費電力を30%削減しつつ、チップレットの統合密度を最大化できる可能性があります。特にAIチップの高性能化に伴い、発熱や信号伝送の課題が深刻化する中で、ガラス基板はこれらの問題に対する有望な解決策として注目されています。

主要企業の取り組み

韓国の主要企業は、この分野で迅速な動きを見せています。SKCの子会社であるAbsolicsは、ガラス基板事業を加速させるため、約6億9000万ドルという巨額の増資を承認し、そのかなりの部分が製品開発に割り当てられています。Samsung Electro-Mechanics（SEMCO）は、ガラス基板プロジェクトを研究開発段階から事業実行チームへと移行させ、2027年までの量産を目指しています。LG Innotekもまた、試験生産ラインを確立中で、2027年から2028年の間に量産を開始する計画です。これらの動きは、韓国企業がガラス基板技術のリーダーシップを確立しようとする強い意志を示しています。

グローバルな競争と今後の展望

この記事は、これらの発展を世界的な文脈で捉え、Intelが既に大規模AIパッケージ向けにEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）を搭載した厚膜ガラス基板を発表していることを指摘しています。日本および台湾の企業も活発に活動しており、熾烈な多国籍競争が繰り広げられています。中国企業のこの分野への参入が将来の変動要因として注目されており、業界ウォッチャーは、優位性が量産能力とサプライチェーンエコシステムの確立にかかると示唆しています。ガラス基板は、高性能AIチップの進化を支える上で不可欠な技術となり、その商業化の成功が、次世代半導体産業の覇権を握る鍵となるでしょう。