フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場の成長

公開日 2026年03月06日

概要

市場調査レポートによると、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場は2035年までに76億ドルに達すると予測されています。このレポートは、Brewer ScienceやPragmatIC Semiconductorのような主要企業を挙げ、プリンティング技術と半導体技術の融合について論じています。FHEは、医療用ウェアラブルやスマートパッケージングなど、多様なアプリケーションでの成長が見込まれています。

詳細

FHE市場の急成長と応用

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、パネルレベルパッケージングの「いとこ」のような存在です。PLPがリジッドな性能に焦点を当てる一方、FHEはフォームファクタ（曲げられるチップ）に焦点を当てています。2026年3月6日に発表されたこのレポートは、この分野の急速な成長を概説しています。中核となる技術は、極薄のシリコンダイ（50ミクロン未満に薄化されたもの）を、導電性インクやフレキシブル相互接続を使用して、柔軟なプラスチックまたはポリイミド基板に搭載することを含みます。

Brewer Scienceの役割と薄化プロセス

レポートでは、キープレイヤーとしてBrewer Scienceが挙げられています。Brewer Scienceは、これらの極薄ウェハを薄化および転写プロセス中に扱うために不可欠な一時接着材料で知られています。紙のように柔軟なシリコンを、キャリアシステムなしで扱うことはできません。Brewerは、処理中に安定して保持し、その後解放する「一時的な接着剤」を提供します。

FHEとPLPの技術的融合

PLPとの融合は、「再構成ウェハ/パネル」プロセスにあります。FHEとFOPLPの両方で、既知の良品ダイを新しい基板に配置します。低温はんだ付けや異方性導電ペースト（ACP）など、FHEにおける革新は、熱応力を軽減するために標準的なPLPの世界にしばしば移行します。FHEの成長は、医療用ウェアラブルやスマートパッケージング（ロジスティクスIoT）によって牽引されています。