STMicroelectronics、車載AI向けモジュール型SiPソリューションを発表、自動運転・ADASの小型化・高性能化を推進

2026年8月31日

Electronics Weekly スイス/フランス

概要

STMicroelectronicsは、車載AIアプリケーション向けの新しいモジュール型SiP（System-in-Package）ソリューションを発表した。このソリューションは、複数のチップを高度に統合することで、フットプリントを削減し、性能を向上させる。自動運転や先進運転支援システム（ADAS）の普及に伴う、高性能かつ省スペースなパッケージング需要に対応し、次世代自動車の電子システム革新を加速させる。

詳細

主要成果

STMicroelectronicsは、自動運転および先進運転支援システム（ADAS）の急速な進化に対応するため、車載AIアプリケーション向けの画期的なモジュール型SiP（System-in-Package）ソリューションを発表した。この新ソリューションは、複数の異なる半導体チップ（例えば、AIプロセッサ、マイクロコントローラ、メモリ、電源管理ICなど）を単一の小型パッケージに高度に統合することで、システムのフットプリントを大幅に削減し、同時に性能と電力効率を向上させる。車載AIは、リアルタイムでの大量データ処理が求められるため、高性能なチップが不可欠だが、自動車内の限られたスペースに効率的に実装することが課題となっていた。STMicroelectronicsのモジュール型SiPは、この課題を解決し、次世代自動車の電子制御ユニット（ECU）やセンサーモジュールの小型化・軽量化に貢献する。これにより、自動車メーカーは、より複雑で高性能なAI機能を、より柔軟かつコスト効率良く車両に組み込むことが可能となる。

技術・ソリューション詳細

STMicroelectronicsが提供するモジュール型SiPソリューションの主な特徴は以下の通り：

異種統合（Heterogeneous Integration）: 異なるプロセス技術や機能を持つチップ（CMOSロジック、BiCMOS RF、MEMSなど）を単一パッケージ内に集積。
省スペース設計: 複数のチップを垂直または水平に高密度に配置することで、基板占有面積を最小化。これにより、ADASカメラ、レーダー、LiDARユニットなど、小型化が求められる車載センサーモジュールへの搭載が容易になる。
高性能化と低消費電力化: チップ間の配線距離を短縮することで、信号伝送遅延と電力損失を低減し、全体システムの性能と電力効率を向上。
高信頼性: 厳格な車載品質基準（AEC-Q100など）に準拠した設計と製造プロセスにより、過酷な温度変化、振動、衝撃に耐える高い信頼性を確保。
開発効率の向上: 顧客は、個別の部品を統合する手間を省き、システムレベルでの検証に注力できるため、開発期間とコストを削減。

このソリューションは、特にエッジAI処理を車両内で完結させる、分散型AIアーキテクチャの実現を加速させる。

背景・業界文脈

自動車産業は、「CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）」という大きな変革期にあり、その中核を担うのが車載半導体である。自動運転レベルの向上や、インフォテインメントシステムの高度化は、車載AIチップの需要を爆発的に押し上げており、2030年には車載半導体市場が1000億ドル規模に達すると予測されている。STMicroelectronicsは、車載半導体の主要サプライヤーの一つとして、この市場の成長を取り込むため、パッケージング技術の革新に注力している。

今後の展望

STMicroelectronicsのモジュール型SiPソリューションは、車載AI市場における同社の競争力を強化し、主要自動車メーカーとのパートナーシップを深めることに貢献するだろう。同社は、今後も車載AIの進化に対応するため、より高度な異種統合技術、熱マネジメントソリューション、そしてセキュリティ機能の統合を進めていく方針である。この技術は、自動運転車の普及を加速させ、より安全で快適なモビリティ社会の実現に不可欠な要素となる。

元記事: #

毎週の技術動向レポートを無料でお届け

各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。

📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）

ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。