半導体後工程｜過去記事検索

半導体後工程の最新記事

最近公開した100本です。上の検索で、技術・企業・キーワードから絞り込めます。

• 半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年9月26日号2026-09-27
• Huawei Kirin 9050 Pro｜ハイブリッドボンディング1.5μmの性能2026-09-27
• Rapidus 2nm｜短TAT製造モデルRUMSの構成と統合パッケージング2026-09-27
• ハイブリッドボンディングとは｜Imec・TSMCの量産時期と性能2026-09-27
• SK hynixのハイブリッドボンディング｜HBM導入の歩留まりと寿命条件2026-09-27
• ASE Technology｜先端パッケージングの収益成長と2027年量産計画2026-09-27
• Samsung・SK hynix HBM4｜生産加速の背景と歩留まり80%の現状2026-09-27
• Synopsys A14｜TSMCとの協業によるUCIe 64G設計の進展2026-09-27
• UCIe 3.0とは｜PCIe統合によるAI・HPCの性能とスケーラブル化2026-09-27
• Samsung HBM4｜2027年の生産量倍増計画とガラスキャリア採用2026-09-27
• TSMC CoWoS｜2028年までの生産能力倍増計画とHBM採用先2026-09-27
• 半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年9月20日号2026-09-20
• Samsung Electro-MechanicsとQualcomm、AI半導体向け有機ブリッジ型2.1Dパッケージングを共同開発2026-09-20
• ガラス基板とTGV技術、2027年以降の先端パッケージング競争の鍵に – 米国・日本・韓国・台湾・中国が開発加速2026-09-20
• AIインフラ部品の供給危機が定着：ABF基板リードタイム56週、装置部品は最大40ヶ月に2026-09-20
• Samsung Electro-Mechanics、KPCA Show 2026でAI・サーバー向け次世代パッケージ基板技術を披露2026-09-20
• AIアクセラレータ向けABF基板の供給不足が2028年までに40%超に悪化、Ibiden・Unimicron・Samsung Electro-Mechanicsが大規模投資で増産急ぐ2026-09-20
• BESIのハイブリッドボンディング装置、累計受注150台突破、HBM5以降のメモリ分野での採用加速へ2026-09-20
• Samsungの次世代メモリ技術zHBM、ハイブリッドボンディングでHBM5比I/O消費電力70%削減、帯域幅2.3倍を実現か2026-09-20
• ASE子会社SPIL、アリゾナ州に後工程テスト新施設設立へ – ASEとAmkorが米国内先端パッケージング投資を大幅増額2026-09-20
• CSISレポート：AIとHBM需要が新たな半導体不足を引き起こし、メモリサイクルの構造的変化と安全保障上の懸念を提起2026-09-20
• Google、2027年TPU向けにCoWoSをバックアップ検討か：Intel EMIB-T基板歩留まり遅延の報道2026-09-20
• Nvidiaチップ販売が来年倍増しHBM4移行加速へ、ボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング2026-09-20
• FCS Group、韓国CKST製ガラス基板先端パッケージング装置の台湾・東南アジア独占販売権獲得、AI向け市場に参入2026-09-20
• Samsung Electronics、HBMパッケージング能力強化のため天安工場を再編、モバイルAP後工程を外部委託へ2026-09-20
• AIチップ製造の最大ボトルネックはHBM、2025年にNvidiaなど4社が世界供給の90%を消費と推定2026-09-20
• TSMC、2nmおよび3nm先端プロセス生産能力を2027年半ばまでに最大22%増強しAI/HPC需要に対応2026-09-20
• TSMC、CoWoS先端パッケージング能力を2028年末までに月間26万ウェーハへ倍増、供給逼迫でOSATやIntelに注文波及2026-09-20
• 半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年9月12日号2026-09-13
• 半導体設備投資市場、2026年上半期に韓国と台湾が成長を牽引2026-09-13
• レーザーデボンディング技術がHBMとハイブリッドボンディングにおける薄ウェーハ処理の歩留まりを向上2026-09-13
• 太陽ホールディングス、imecと共同で12インチウェーハ上に700nm精密3層RDL形成に成功2026-09-13
• 韓国、先進パッケージング投資を加速しグローバルAI半導体サプライチェーンの中核に2026-09-13
• Applied Materials、AI・HBM需要に牽引され先進パッケージング事業売上70%以上成長、総売上40%増予測2026-09-13
• Onto Innovation、先進パッケージング事業が80%成長、HBM4・2.5D AI向けDragonfly G5が貢献2026-09-13
• KLAがAIチップ需要増に対応、先進パッケージングプロセス制御システムで11億ドル売上達成2026-09-13
• AIチップ巨大化でハイエンドABF基板の供給が逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが増産競争激化2026-09-13
• TRUMPF、高出力HiPIMSでガラス基板TGVコーティングのボトルネック解消：次世代AIチップパッケージングの大量生産を加速2026-09-13
• NXP、マレーシア拠点で半導体後工程の生産能力を2倍超に拡張2026-09-13
• サムスン、HBM4ベースダイ製造に4nmファウンドリ能力の50%以上を割当、月間1.5万枚ウェーハ2026-09-13
• ハイブリッドボンディング装置市場、2026年に17.3億ドル到達、2032年には25.8億ドルへ成長予測2026-09-13
• マイクロン、2026年末までにHBM容量を2倍の月間10万枚ウェーハに増強、NVIDIA Vera Rubin向け12層HBM4を強化2026-09-13
• サムスン電機、KPCA ShowでAI、車載、モバイル向け次世代半導体パッケージ基板5製品を発表2026-09-13
• ブロードコムCEO、ハイエンドチップの基板がボトルネック化と指摘、Toppan子会社ASTがシンガポールにFC-BGA工場建設へ2026-09-13
• API、SEMICON Taiwan 2026で次世代半導体向けGEMINI PRO、NUERA PRO、AP-M3500ボンディングプラットフォームを発表2026-09-13
• サムスン電子、SEMICON TaiwanでHBM5、zHBM、zNAND-O含む3D積層メモリ戦略を発表しAI時代のメモリ限界に挑む2026-09-13
• 経済部、SEMICON Taiwan 2026でCoPoS向け「両面RDLプロセス統合技術」など29の先端技術を発表2026-09-13
• 台湾・リトアニア、次世代チップ向け先端パッケージングで560万ユーロ規模の共同開発MOU締結2026-09-13
• サムスン電子、横浜に先端パッケージング研究センター開設、HBM材料・装置で日本企業と連携強化2026-09-13
• Scientech、AI需要で先端パッケージング装置出荷量が年間50%増見込み、TSMCのCoPoS量産は1年後2026-09-13
• NVIDIA、CoWoS生産能力を3.5倍に拡大しHBM4供給体制を強化、2026年末までに月間12万枚超へ2026-09-13
• サムスンファウンドリ、次世代HBMアーキテクチャでAI/HPC向け帯域幅・電力効率を飛躍的に向上2026-09-13
• 半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年9月5日号2026-09-06
• Unimicron、AI需要の急増で設備需要90%増を報告：ABF基板など日本の中小サプライヤー依存がボトルネックに2026-09-06
• Amkor TechnologyとNVIDIA、15億ドルの先端パッケージング提携発表：AI向けマルチダイ統合加速2026-09-06
• Dell、AIサーバー受注残950億ドルで過去最高売上：DRAM、HBM、ABF基板などサプライチェーン全体がレッドライン2026-09-06
• TSMC上級副社長、AI需要が半年で設備注文90%急増と報告：世界20工場同時建設に匹敵2026-09-06
• Simmtech、AIサーバー向け次世代基板生産に4000億ウォン投資：2028年稼働開始で能力増強2026-09-06
• TRUMPF、高出力HiPIMSでガラス基板TGVコーティングのボトルネック解消：次世代AIチップパッケージング加速2026-09-06
• ハイエンドABF基板、AIチップの巨大化で供給逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが競争激化2026-09-06
• Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、AI基板容量を増強：上半期稼働率90%に迫る2026-09-06
• ガラス基板が次世代AIチップパッケージングのブレークスルーに：Intel、TSMC、Samsungが開発を加速2026-09-06
• KLAの先端パッケージング事業、AI需要で売上11億ドル・70%成長へ：歩留まりボトルネック解消に不可欠2026-09-06
• IntelのEMIB-T先端パッケージング、2029年に本格貢献予測：CoWoS供給制約がGoogleなどの関心呼ぶ2026-09-06
• AIサプライチェーン逼迫、リードタイム40週が新常態化：HBMがTSMC CoWoSに代わるボトルネックに2026-09-06
• Applied Materials、AI需要を牽引役にHBM・3Dパッケージング向け新システム投入とASMPT NEXX買収2026-09-06
• 半導体製造装置・材料市場、推論AI需要と中国の大型投資により活況、シリコンウェーハも復調の兆し2026-09-06
• 中国OSAT大手3社（JCET、通富、華天）、上半期純利益急増で先端パッケージに合計150億人民元超を投資2026-09-06
• パワーテック、2027年初頭にAIサーバー向けPLP量産開始へ：世界初の大規模施設2026-09-06
• Scientech、AI需要で先端パッケージング装置・再生ウェハー出荷量50%増予測、次世代CoPoS市場参入へ2026-09-06
• TSMC、高雄・白埔工業団地に新拠点設立、先端パッケージングサプライチェーン集積で効率最大50%向上2026-09-06
• 台湾とリトアニア、次世代チップ向け先端パッケージング機械開発で560万ユーロの技術提携2026-09-06
• 台湾OSATs、AIブーム受け設備投資144億ドル、ASEはTSMCと協業強化でCoWoS需要に対応2026-09-06
• TSMC、CoWoS生産能力3年で9倍増もAIチップ供給不足は10%継続、NVIDIAが6割確保2026-09-06
• 半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年8月29日号2026-08-31
• 先端パッケージングにおけるガラス基板、プロトタイプ段階から量産化へ移行加速、HBM・チップレット統合の主要技術に2026-08-31
• STMicroelectronics、車載AI向けモジュール型SiPソリューションを発表、自動運転・ADASの小型化・高性能化を推進2026-08-31
• Infineon、EU半導体法に基づき欧州域内で先端パッケージング連携を強化、チップレット・異種統合のサプライチェーン構築へ2026-08-31
• オーストリアAT&S、高性能計算（HPC）向けIC基板の生産能力増強計画を加速、データセンター需要に対応2026-08-31
• フラウンホーファーIZM、高密度配線可能なフレキシブルハイブリッド基板（FHS）技術をデモンストレーション、ウェアラブル・IoTデバイスに新境地2026-08-31
• imec、インターポーザーにガラス基板を用いた3D積層パッケージングでブレークスルーを発表、AI/HPC向けに商用化加速2026-08-31
• Onto Innovation、パネルレベルパッケージング量産化を加速する高精度・高速計測ソリューションを発表2026-08-31
• KLA、AIアルゴリズム搭載の高速・高精度欠陥検査装置を発表、CoWoSなど先端パッケージの歩留まり向上へ2026-08-31
• Applied Materials、3D積層チップ量産向けに超微細ピッチ対応の「ハイブリッドボンディング」新プラットフォームを発表2026-08-31
• 日本政府、異種統合・3D積層技術を重点に先端パッケージング研究開発へ新補助金制度を導入、競争力強化へ2026-08-31
• Ajinomoto Fine-Techno、AIチップ向けABFフィルム生産能力を増強、2027年前半に供給不足緩和へ2026-08-31
• Resonac、AI/HPC向け半導体パッケージの熱伝導率30%向上を達成する革新的熱対策材料を開発2026-08-31
• 新光電気工業、欧州車載・産業機器向け高密度パッケージ基板の供給拡大、車載AI需要に対応2026-08-31
• Ibiden、新プロセス技術でAIチップ向けABF基板の歩留まり大幅向上、供給安定化に貢献2026-08-31
• Samsung Electro-Mechanics、AI/HPC向けFC-BGA基板生産能力を20%増強、微細配線技術導入で競争力強化2026-08-31
• Unimicron、AIサーバー向けABF基板のタイ新工場で量産開始、地政学リスク分散と供給力強化へ2026-08-31
• ASMPT、SEMICON Taiwan 2026でHPC・AI向け熱圧着およびハイブリッドボンディング革新技術を展示2026-08-31
• Rapidus、2030年までに600mmパネルと8レチクルインターポーザーの先端パッケージング技術確立へ2026-08-31
• Googleの次世代TPU、IntelのEMIBパッケージング技術を初の量産採用し歩留まり目標達成2026-08-31
• 半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年8月22日号2026-08-23
• Lens Technologyが自社開発のThrough-Glass Vias (TGV) 基板と3万㎡の専用工場で先端チップパッケージングに参入2026-08-23
• Henkel、高電力AIパッケージ向け8 W/m-K超熱伝導率のLOCTITE ABLESTIK CDF900ダイアタッチフィルムを発表2026-08-23
• HANMI半導体、AIチップ需要増に対応し仁川に9140万ドルを投じ過去最大の第8生産施設を建設2026-08-23
• 住友ベークライトと三菱ケミカル、CoWoS・HBM向けパッケージング材料価格を引き上げ2026-08-23
• モルガン・スタンレー、AI需要増を背景にサムスン電機を韓国トップテック株に格上げ2026-08-23