Infineon、EU半導体法に基づき欧州域内で先端パッケージング連携を強化、チップレット・異種統合のサプライチェーン構築へ

2026年8月31日

Reuters ドイツ

概要

Infineonは、欧州連合（EU）の半導体法に基づき、欧州域内での先端パッケージング技術開発におけるパートナーシップを強化すると発表した。この戦略は、チップレット技術や異種統合のサプライチェーンを欧州内で構築し、半導体の戦略的自律性を高めることを目的としている。これにより、自動車や産業制御分野における高性能チップの安定供給を目指し、欧州の産業競争力を強化する。

詳細

主要成果

ドイツの半導体メーカーInfineon Technologiesは、欧州連合（EU）が推進する「欧州半導体法（EU Chips Act）」の枠組みの下、欧州域内での先端パッケージング技術開発における連携を大幅に強化すると発表した。この動きは、半導体サプライチェーンのグローバルな再編が進む中で、欧州の半導体産業が戦略的自律性を確立し、国際競争力を高めるための重要な一歩となる。Infineonは、特にチップレット技術や異種統合（ヘテロジニアスインテグレーション）に焦点を当て、欧州域内の研究機関、大学、他の企業との協業を深める方針である。この連携強化により、欧州は自動車、産業制御、電力管理などの主要分野で求められる高性能半導体の安定供給を確保し、外部への依存度を低減することを目指す。

技術・連携詳細

Infineonが重点を置く先端パッケージング技術は以下の通り：

チップレット技術: 異なる機能を持つ小型チップ（チップレット）を組み合わせ、単一のパッケージ内に統合する技術。設計の柔軟性、コスト効率、性能向上に貢献する。
異種統合（ヘテロジニアスインテグレーション）: ロジック、メモリ、センサー、RFなどの異なるタイプの半導体を一つのパッケージに統合し、システムの小型化と高機能化を実現。
SiP（System-in-Package）ソリューション: 複数の機能ブロックを単一パッケージに統合することで、システムの小型化、高性能化、低消費電力化を達成。
先進的な実装技術: ハイブリッドボンディング、マイクロバンプ接続、RDL（再配線層）などの微細化技術。

これらの技術開発は、欧州域内の製造拠点における量産能力の強化とも密接に連携し、研究開発から生産までのバリューチェーン全体を欧州内で完結させることを目指す。Infineonは、これまで培ってきたパワー半導体や車載半導体における専門知識を、先端パッケージング分野にも展開していく。

背景・業界文脈

地政学的な緊張の高まりやCOVID-19パンデミックによるサプライチェーンの混乱は、世界各国に半導体製造能力の国内回帰や地域内構築を促している。EU半導体法は、2030年までに世界の半導体生産におけるEUのシェアを20%に倍増させることを目標とし、そのために430億ユーロ（約6兆8000億円）以上の公共・民間投資を動員する計画である。Infineonの今回の発表は、この大規模な戦略に沿ったものであり、特に欧州が強みを持つ自動車や産業分野における半導体技術の自給自足を目指すものだ。

今後の展望

Infineonのこの取り組みは、欧州における先端パッケージング技術エコシステムの構築を加速させ、同地域の半導体産業全体の競争力を高める重要な役割を果たす。将来的には、この連携が新たなイノベーションを生み出し、自動運転、再生可能エネルギー、スマートファクトリーといった分野での欧州の技術的リーダーシップをさらに強固にするだろう。Infineonは、これらの技術を通じて、より持続可能でインテリジェントな社会の実現に貢献することを目指す。

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