Indium社、PCIM Asia 2026でSiCおよびCu焼結ペーストなど高信頼性パワーデバイス向け材料を発表

2026年8月31日

Indium Corporation アメリカ

概要

Indium Corporationは、PCIM Asia 2026で次世代パワーエレクトロニクス向け高信頼性パッケージングソリューションを発表する。主要製品として、SiCダイアタッチ用のInFORCE®MF圧力Ag焼結ペーストと、パワーディスクリート用のInBAKE™29 Cu焼結ペーストが紹介される。これらの材料は、優れたダイシェア強度、熱伝導性、機械的信頼性、および圧力レスバッチオーブン焼結に対応し、高効率な製造を可能にする。今回の展示は、高性能半導体パッケージングの進化に貢献するIndium社の取り組みを示す。

詳細

主要成果

Indium Corporationは、PCIM Asia 2026において、SiCダイアタッチ用InFORCE®MF圧力銀焼結ペーストやパワーディスクリートダイアタッチ用InBAKE™29銅焼結ペーストなど、次世代パワーエレクトロニクス向けの高信頼性パッケージング材料ソリューションを展示すると発表した。これらの製品は、優れた熱伝導性、電気伝導性、および機械的信頼性を提供し、高性能デバイスの寿命と効率を向上させる。

技術・製品詳細

InFORCE®MF圧力Ag焼結ペースト：炭化ケイ素（SiC）ベースのパワーデバイス向けに開発されたこの焼結ペーストは、高いダイシェア強度と優れた熱伝導性を誇る。特に、高温動作下での安定性を確保し、半導体の信頼性を向上させる。圧力印加による焼結プロセスに対応し、高密度でボイドの少ない接合を実現する。
InBAKE™29 Cu焼結ペースト：パワーディスクリートデバイス向けの銅焼結ペーストで、金や銀メッキを必要とせず、圧力レスのバッチオーブン焼結に対応する。これにより、製造コストを削減しつつ、高い熱伝導性と電気伝導性を実現する。この製品は、SiCやGaNなどの広帯域ギャップ半導体における厳しい熱管理要件を満たす。
共通の利点：これらの材料は、熱的および機械的ストレスに対する耐性が高く、長期間にわたるデバイスの安定動作を保証する。また、高いスループットを可能にする硬化プロファイルも特徴である。

背景・業界文脈

電気自動車（EV）、再生可能エネルギーシステム、および産業用モータードライブなどの分野でパワーエレクトロニクスデバイスの需要が急速に拡大しており、より高い電力密度、効率、および信頼性が求められている。SiCやGaNといった次世代半導体材料の採用が進む中で、これらの材料の性能を最大限に引き出すためには、優れたダイアタッチ材料が不可欠である。Indium Corporationの新しい焼結ペーストは、これらの要求に応え、デバイスの熱管理と寿命向上に貢献する。

今後の展望

Indium Corporationは、これらの革新的な材料を通じて、パワーエレクトロニクス業界の技術革新を支援し続けることを目指している。特に、SiCおよびCu焼結技術の進展は、より小型で高効率なパワーモジュールの実現を可能にし、電気自動車の航続距離延長や再生可能エネルギーシステムの効率向上など、広範なアプリケーションにおいて重要な役割を果たすと期待される。同社は、今後も継続的な研究開発により、市場の進化するニーズに対応していく方針である。

元記事: https://www.indium.com/press-releases/indium-corporation-to-showcase-high-reliability-power-device-packaging-solutions-at-pcim-asia-2026/

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